ZHCSVJ0Q May   1997  – August 2024 SN74AHCT595

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序特性
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 噪声特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

10 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLP (April 2024)to RevisionQ (August 2024)

  • 将 D 封装的热性能值 RθJA 从 80.2 更新为 93.8，将 RθJC(top) 从 39.1 更新为 54.7，将 RθJB 从 27.7 更新为 50.9，将 ΨJT 从 9.9 更新为 20.8，将 ΨJB 从 37.4 更新为 50.7，将 RθJC(bot) 更新为”不适用“，所有值均以 °C/W 为单位Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLO (March 2024)to RevisionP (April 2024)

  • 将 PW 封装的热性能值从 RθJA = 105.7 更新为 135.9，从 RθJC(top) = 40.4 更新为 70.3，从 RθJB = 50.7 更新为 81.3，从 ΨJT = 3.7 更新为 22.5，从 ΨJB = 50.1 更新为 80.8，所有值均以 °C/W 为单位Go