ZHCSTS3A September 2025 – December 2025 TPSI2240-Q1
PRODUCTION DATA
根据系统 EMI 要求和系统介电耐受测试 (HiPot) 参数,可以使用不同的 PCB 实现方式。以下部分详细介绍了 TPSI2240-Q1 电路布局示例 如何通过在次级侧实现分阻架构来优化 EMI 和 ESD 性能。
下面显示了使用 TPSI2240-Q1 的双层电路布局示例。