ZHCSTR1B November 2023 – January 2026 ESD852 , ESD862
PRODUCTION DATA
| 热指标 | ESD852 | ESD862 | 单位 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| DBZ (SOT-23) | DXA (DFN1110-3) | DBZ (SOT-23) | |||
| 3 引脚 | 3 引脚 | 3 引脚 | |||
| RθJA | 结至环境热阻 | 295.8 | 284.2 | 313.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 146.3 | 147.9 | 162.8 | °C/W |
| RθJB | 结至电路板热阻 | 134.0 | 127.4 | 151.8 | °C/W |
| ΨJT | 结至顶部特征参数 | 33.6 | 12.0 | 43.5 | °C/W |
| ΨJB | 结至电路板特征参数 | 133.1 | 126.3 | 150.8 | °C/W |