ZHCSSZ0I July   1998  – December 2024 THS3001

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 建议的反馈和增益电阻值
      2. 7.1.2 噪声计算
      3. 7.1.3 压摆率
      4. 7.1.4 失调电压
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 一般配置
      2. 7.2.2 驱动容性负载
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 PCB 设计注意事项
        2. 7.4.1.2 散热注意事项
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 评估板
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) THS3001 单位
D (SOIC) DGN (HVSSOP)
8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 97.5 56.9 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 38.3 78.2 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 不适用 29.6 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 不适用 4.7 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 不适用 29.5 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 12.5 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。