ZHCSRT9F January   2007  – September 2025 TXB0101

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性 (DRY)
    6. 5.6  电气特性（其他封装）
    7. 5.7  时序要求，VCCA = 1.2V
    8. 5.8  时序要求，VCCA = 1.5V ± 0.1V
    9. 5.9  时序要求，VCCA = 1.8V ± 0.15V
    10. 5.10 时序要求，VCCA = 2.5V ± 0.2V
    11. 5.11 时序要求，VCCA = 3.3V ± 0.3V
    12. 5.12 开关特性，VCCA = 1.2V (DRY)
    13. 5.13 开关特性，VCCA = 1.2V（其他封装）
    14. 5.14 开关特性，VCCA = 1.5V ± 0.1V (DRY)
    15. 5.15 开关特性，VCCA = 1.5V ± 0.1V（其他封装）
    16. 5.16 开关特性，VCCA = 1.8V ± 0.15V (DRY)
    17. 5.17 开关特性，VCCA = 1.8V ± 0.15V（其他封装）
    18. 5.18 开关特性，VCCA = 2.5V ± 0.2V (DRY)
    19. 5.19 开关特性，VCCA = 2.5V ± 0.2V（其他封装）
    20. 5.20 开关特性，VCCA = 3.3V ± 0.3V (DRY)
    21. 5.21 开关特性，VCCA = 3.3V ± 0.3V（其他封装）
    22. 5.22 工作特性
    23. 5.23 典型特性
  7.   参数测量信息
  8. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 架构
      2. 6.3.2 上电
      3. 6.3.3 启用和禁用
      4. 6.3.4 I/O 线路上的上拉或下拉电阻
    4. 6.4 器件功能模式
  9. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
        1. 7.2.1.1 输入驱动器要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  10. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  11. 9 修订历史记录
  12. 10机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)TXB0101单位
DBV (SOT-23)DCK (SC70)DRL (SOT)YZP (DSBGA)

DRY (USON)

6 引脚6 引脚6 引脚6 引脚

6 引脚

RθJA结至环境热阻192.3266.9204.2105.8

277.6

°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻164.880.476.41.6

163.1

°C/W
RθJB结至电路板热阻38.699.138.710.8

158.9

°C/W
ψJT结至顶部特征参数43.71.53.43.1

29.3

°C/W
ψJB结至电路板特征参数38.198.338.510.8

158.2

°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用不适用不适用不适用

不适用

°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。