ZHCSRA5C July   2023  – May 2025 TSD03 , TSD05 , TSD12 , TSD15 , TSD18 , TSD24 , TSD36

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级 - JEDEC 规格
    3. 5.3  ESD 等级 - IEC 规格
    4. 5.4  建议运行条件
    5. 5.5  热性能信息
    6. 5.6  电气特性 - TSD03
    7. 5.7  电气特性 - TSD05
    8. 5.8  电气特性 - TSD12
    9. 5.9  电气特性 - TSD15
    10. 5.10 电气特性 - TSD18
    11. 5.11 电气特性 - TSD24
    12. 5.12 电气特性 - TSD36
    13. 5.13 典型特性
  7. 6应用和实施
    1. 6.1 应用信息
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 文档支持
      1. 7.1.1 相关文档
    2. 7.2 接收文档更新通知
    3. 7.3 支持资源
    4. 7.4 商标
    5. 7.5 静电放电警告
    6. 7.6 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息
    1. 9.1 卷带包装信息
    2. 9.2 机械数据

5.5 热性能信息

热指标 (1) TSD03 TSD05 TSD12/TSD15/TSD18/TSD24/TSD36 单位
DYF (SOD-323) DYF (SOD-323) DYF (SOD-323)
2 引脚 2 引脚 2 引脚
RθJA 结至环境热阻 739.2 672.0 693.9 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 287.7 230.5 254.7 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 605.5 541.4 566.6 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 118.4 64.4 78.6 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 591.1 527.5 552.3 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。