产品详情

Package name SOD323 (SOT) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 530 IEC 61000-4-5 (A) 60 Vrwm (V) 5.5 Breakdown voltage (min) (V) 6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 19 Clamping voltage (V) 9
Package name SOD323 (SOT) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 530 IEC 61000-4-5 (A) 60 Vrwm (V) 5.5 Breakdown voltage (min) (V) 6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 19 Clamping voltage (V) 9
SOT (DYF) 2 3.445 mm² 2.65 x 1.3
  • IEC 61000-4-2 4 级 ESD 保护:
    • ±30kV 接触放电
    • ±30kV 空气间隙放电
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护:
    • 60 A (8µs/20µs)
    • 低钳位电压:60 A 时为 9 V (8/20µs)
  • IO 电容:
    • 19pF(典型值)
  • 直流击穿电压:7 V(典型值)
  • 超低漏电流:50nA(最大值)
  • 低 ESD 钳位电压:16A TLP 时为 7.5 V
  • 工业温度范围:-55°C 至 +150°C
  • 业界通用引线式 SOD-323 封装 (2.5mm × 1.2mm × 0.3mm)
  • IEC 61000-4-2 4 级 ESD 保护:
    • ±30kV 接触放电
    • ±30kV 空气间隙放电
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护:
    • 60 A (8µs/20µs)
    • 低钳位电压:60 A 时为 9 V (8/20µs)
  • IO 电容:
    • 19pF(典型值)
  • 直流击穿电压:7 V(典型值)
  • 超低漏电流:50nA(最大值)
  • 低 ESD 钳位电压:16A TLP 时为 7.5 V
  • 工业温度范围:-55°C 至 +150°C
  • 业界通用引线式 SOD-323 封装 (2.5mm × 1.2mm × 0.3mm)

TSD05 是一款单向 TVS 保护二极管,专为钳制 ESD 和浪涌等有害瞬变而设计。 TSD05 的额定 ESD 冲击消散值高达 ±30kV(接触放电和空气间隙放电),并且满足 IEC 61000-4-2 国际标准中规定的最高级别(4 级)。对于浪涌,根据 IEC 61000-4-5 标准,该器件可以钳制峰值脉冲电流高达 60A 的 8/20µs 浪涌。

该器件还具有 19pF(典型值)IO 电容,因此能够保护数据线路。低动态电阻和低钳位电压支持针对瞬态事件提供系统级保护。

TSD05 结合了该器件的强大钳位性能和低电容,是一款出色的 TVS 二极管,可在许多不同应用中保护数据线路和电源线路。

TSD05 采用业界通用的引线式 SOD-323 封装,可轻松焊接。

TSD05 是一款单向 TVS 保护二极管,专为钳制 ESD 和浪涌等有害瞬变而设计。 TSD05 的额定 ESD 冲击消散值高达 ±30kV(接触放电和空气间隙放电),并且满足 IEC 61000-4-2 国际标准中规定的最高级别(4 级)。对于浪涌,根据 IEC 61000-4-5 标准,该器件可以钳制峰值脉冲电流高达 60A 的 8/20µs 浪涌。

该器件还具有 19pF(典型值)IO 电容,因此能够保护数据线路。低动态电阻和低钳位电压支持针对瞬态事件提供系统级保护。

TSD05 结合了该器件的强大钳位性能和低电容,是一款出色的 TVS 二极管,可在许多不同应用中保护数据线路和电源线路。

TSD05 采用业界通用的引线式 SOD-323 封装,可轻松焊接。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TSD05 采用 SOD-323 的 5V 单向 TVS 二极管 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022年 12月 5日
应用手册 ESD 包装和布局指南 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 9月 14日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

ESDEVM — ESD 评估模块

静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT (DYF) 2 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频