ZHCSQL9 September   2021 LM25149-Q1

 

  1.   商标
  2. 1概述
  3. 2功能安全时基故障 (FIT) 率
  4. 3失效模式分布 (FMD)
  5. 4引脚失效模式分析(引脚 FMA)

失效模式分布 (FMD)

综合考虑 IEC 61508 和 ISO 26262 等标准列出的常见失效模式、子电路功能重要性和复杂性比率以及优秀工程设计评价后,表 3-1 中列出了 LM25149-Q1 的失效模式分布估算。

本章节列出的失效模式为随机失效事件,且不包括因滥用或过压而导致的失效。

表 3-1 裸片失效模式及分布
裸片失效模式失效模式分布 (%)
无输出电压60%
输出不符合规格-电压或时间25%
栅极驱动器卡在打开位置5%
电源正常 - 误跳闸或跳闸失败5%
任意两个引脚短路5%

表 3-1 中的 FMD 排除了隔离栅两端的短路故障。如果满足以下要求,则可以根据 ISO 61800-5-2:2016 排除隔离栅上的短路故障:

  1. 根据 IEC 61800-5-1,信号隔离元件为 OVC III。如果使用 SELV/PELV 电源,则污染等级 2/OVC II 适用。IEC 61800-5-1:2007, 4.3.6 的所有要求均适用。
  2. 采取措施以确保信号隔离元件的内部失效不会导致其绝缘材料的温度过高。

爬电距离和间隙应根据特定器件隔离标准来应用。应注意保持电路板的爬电距离和间隙,从而确保印刷电路板上隔离器的安装焊盘不会导致此距离缩短。