ZHCSP10D November   2021  – January 2023 ISOUSB111

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议工作条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  额定功率
    6. 6.6  绝缘规格
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特性
    10. 6.10 开关特性
    11. 6.11 绝缘特性曲线
    12. 6.12 典型特性
  7. 7 参数测量信息
    1. 7.1 测试电路
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 电源选项
      2. 8.3.2 上电
      3. 8.3.3 对称操作、双角色端口和角色交换
      4. 8.3.4 连接和速度检测
      5. 8.3.5 断开检测
      6. 8.3.6 复位
      7. 8.3.7 LS/FS 消息流量
      8. 8.3.8 L2 电源管理状态（暂停）和恢复
      9. 8.3.9 L1 电源管理状态（睡眠）和恢复
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 电源相关建议
  10. 10应用和实现
    1. 10.1 典型应用
      1. 10.1.1 隔离式主机或集线器
      2. 10.1.2 隔离式外设 - 自供电
      3. 10.1.3 隔离式外设 - 总线供电
      4. 10.1.4 应用曲线
        1. 10.1.4.1 绝缘寿命
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 布局示例
      2. 11.1.2 PCB 材料
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 卷带封装信息

11.1 布局指南

二层就足以实现低 EMI PCB 设计。

  • 在顶层布置高速迹线可避免使用过孔（以及引入其电感），并且可实现隔离器与数据链路的发送器和接收器电路之间的可靠互连。
  • 为了获得理想性能，建议尽量缩短从 MCU 到 ISOUSB111，以及从 ISOUSB111 到连接器的 D+/D- 电路板布线长度。必须避免 D+/D- 线路上的过孔和残桩。
  • 通过在高速信号层正下方放置一个实心接地层，可以为传输线互连建立受控阻抗，并为返回电流提供出色的低电感路径。D+ 和 D- 布线必须设计为 90Ω 差分阻抗并尽可能靠近 45Ω 单端阻抗。
  • 在接地平面旁边放置电源平面后，会额外产生大约 100 pF/in2 的高频旁路电容。
  • 去耦电容器必须放置在顶层，并且电容器与相应电源引脚和接地引脚之间的布线必须在顶层本身完成。去耦电容器与相应电源和接地引脚之间的布线路径上不应有任何过孔。
  • ESD 结构必须放置在顶层，靠近连接器，并且就在 D+/D- 布线上，而没有过孔。如果可能，必须在顶层进行 ESD 结构的接地布线，否则必须通过多个过孔与接地层建立牢固连接。
  • 在底层路由速度较慢的控制信号可实现更高的灵活性，因为这些信号链路通常具有裕量来承受过孔等导致的不连续性。