ZHCSOD8B November   2021  – August 2025 CDCDB400

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 失效防护输入
      2. 7.3.2 输出使能控制
      3. 7.3.3 SMBus
        1. 7.3.3.1 SMBus 地址分配
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 CKPWRGD_PD# 功能
      2. 7.4.2 OE[3:0]# 和 SMBus 输出使能
      3. 7.4.3 输出压摆率控制
      4. 7.4.4 输出阻抗控制
    5. 7.5 编程
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 CDCDB400 寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 输出使能控制方法
        2. 9.2.2.2 SMBus 地址
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 TICS Pro
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

9.4.2 布局示例

图 9-5 至图 9-7 是印刷电路板 (PCB) 布局布线示例，其中展示了热设计实践的应用以及器件 DAP 和 PCB 之间的低电感接地连接。

CDCDB400 CDCDB400 的 PCB 布局示例，顶层图 9-5 CDCDB400 的 PCB 布局示例，顶层
CDCDB400 CDCDB400 的 PCB 布局示例，GND 层图 9-6 CDCDB400 的 PCB 布局示例，GND 层
CDCDB400 CDCDB400 的 PCB 布局示例，底层图 9-7 CDCDB400 的 PCB 布局示例，底层