ZHCSNT6A August   2021  – April 2025 OPA2397 , OPA397 , OPA4397

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 OPA397 热性能信息
    5. 5.5 OPA2397 热性能信息
    6. 5.6 OPA4397 热性能信息
    7. 5.7 电气特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 低工作电压
      2. 6.3.2 低输入偏置电流
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

7.4.1 布局指南

应注重良好的布局实践。尽量缩短走线，如果可以，在使用印刷电路板 (PCB) 接地平面时，请将表面贴装式组件放置在尽可能靠近器件引脚的位置。将 0.1µF 电容器放置在靠近电源引脚的位置。在整个模拟电路中贯彻应用这些准则可提高性能并实现各种优势，如降低电磁干扰 (EMI) 易感性。

要实现最低失调电压和精密性能，必须优化电路布局和机械条件。避免在因连接异种导体形成的热电偶结中产生热电（塞贝克）效应的温度梯度。通过确保两个输入端子上的这些电势等效，可以消除这些热电产生的电势。其他布局和设计注意事项包括：

  • 使用低热电系数条件（避免异种金属）。
  • 当需要超低偏置电流时，使用保护走线更大限度地减少漏电流。
  • 将元件与电源或其他热源进行热隔离。
  • 将运算放大器和输入电路与气流（如冷却风扇气流）隔离。

遵循这些指南可降低结点存在温差的可能性，这种温差可能导致 0.1µV/°C 或更高的热电电压漂移，具体取决于所使用的材料。