ZHCSJZ0A June   2019  – January 2025 TUSB8042A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件型号
    1. 4.1 器件版本比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 时序图
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电池充电功能
      2. 7.3.2 USB 电源管理
      3. 7.3.3 一次性可编程 (OTP) 配置
      4. 7.3.4 时钟生成
      5. 7.3.5 晶体要求
      6. 7.3.6 输入时钟要求
      7. 7.3.7 上电和复位
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 外部配置接口
      2. 7.4.2 I2C EEPROM 运行
      3. 7.4.3 端口配置
      4. 7.4.4 SMBus 目标操作
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1  配置寄存器
    2. 8.2  ROM 签名寄存器
    3. 8.3  供应商 ID LSB 寄存器
    4. 8.4  供应商 ID MSB 寄存器
    5. 8.5  产品 ID LSB 寄存器
    6. 8.6  产品 ID MSB 寄存器
    7. 8.7  器件配置寄存器
    8. 8.8  电池充电支持寄存器
    9. 8.9  器件可移除配置寄存器
    10. 8.10 端口使用的配置寄存器
    11. 8.11 器件配置寄存器 2
    12. 8.12 USB 2.0 端口极性控制寄存器
    13. 8.13 UUID 寄存器
    14. 8.14 语言 ID LSB 寄存器
    15. 8.15 语言 ID MSB 寄存器
    16. 8.16 序列号字符串长度寄存器
    17. 8.17 制造商字符串长度寄存器
    18. 8.18 产品字符串长度寄存器
    19. 8.19 器件配置寄存器 3
    20. 8.20 仅 USB 2.0 端口寄存器
    21. 8.21 序列号字符串寄存器
    22. 8.22 制造商字符串寄存器
    23. 8.23 产品字符串寄存器
    24. 8.24 附加特性配置寄存器
    25. 8.25 SMBus 器件状态和命令寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 分立式 USB 集线器产品
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 上行端口实现
          2. 9.2.1.2.2 下游端口 1 实现
          3. 9.2.1.2.3 下游端口 2 实现
          4. 9.2.1.2.4 下游端口 3 实现
          5. 9.2.1.2.5 下游端口 4 实现
          6. 9.2.1.2.6 VBUS 电源开关实现
          7. 9.2.1.2.7 Clock、Reset 和 Misc
          8. 9.2.1.2.8 TUSB8042A 电源实现
        3. 9.2.1.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 TUSB8042A 电源
      2. 9.3.2 下游端口电源
      3. 9.3.3 接地
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 放置
        2. 9.4.1.2 封装规格
        3. 9.4.1.3 差分对
      2. 9.4.2 布局示例
        1. 9.4.2.1 上游端口
        2. 9.4.2.2 下游端口
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

6.6 时序要求

最小值 标称值 最大值 单位
上电时序。请参阅 图 6-1
td1 在 VDD33 稳定之前，V DD 保持稳定。(2) (3)    0 ms
td2 在 GRSTz 置为无效之前的 VDD 和 VDD33。 3 ms
tsu_io MISC 输入的设置。(1)  0.1 µs
thd_io 对于 MISC 输入保持。(1)  0.1 µs
tVDD33_RAMP VDD33 电源斜坡要求。 0.2 100 ms
tVDD_RAMP VDD 电源斜坡要求。 0.2 100 ms
(1) 在 GRSTz 置为无效时采样的 MISC 引脚：  BATEN[4:1]、AUTOENz、FULLPWRMGMTz、GANGED、SMBUSz 和 PWRCTL_POL。
(2) 只要 GRSTz 在两个电源稳定后取消置位, VDD33 和 VDD 之间就没有上电关系。如果 GRSTz 仅连接到一个电容器并连接 GND，则 VDD 必须在 VDD33 之前稳定至少 10 µs。
(3) 如果 VDD33 电源在 VDD 电源之前稳定，则需要主动复位。  此主动复位应满足从两个电源稳定到 GRSTz 置为无效的 3ms 上电延迟。