ZHCSJ51F December   2018  – November 2023 TMP61

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 TMP61 R-T 表
      2. 7.3.2 线性电阻曲线
      3. 7.3.3 正温度系数 (PTC)
      4. 7.3.4 内置失效防护
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 热敏电阻偏置电路
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 带比较器的热保护
          2. 8.2.1.2.2 热折返
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 术语表
    5. 9.5 静电放电警告
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

典型特性

测试条件为:TA = 25°C(除非另有说明)

GUID-20200917-CA0I-KPCL-K3QP-TCMD73QMPMXP-low.gif图 6-1 使用多个偏置电流时电阻与环境温度间的关系
GUID-67E675CC-9DE0-438B-9BF7-200FC2A66683-low.gif图 6-3 TCR 与检测电流 (ISNS) 间的关系
GUID-20200917-CA0I-TV97-45N9-VWPKN25DVZR6-low.gif
图 6-5 电源相关电阻与偏置电流间的关系
GUID-72CBDE22-7ED3-4AC5-861A-0A9462535E21-low.gif
VSNS = 1V
图 6-7 阶跃响应
GUID-1DC710CB-728A-4856-8CE5-0E678E6A7872-low.gif
环境条件:静止空气
图 6-9 热响应时间(DEC 和 DYA 封装)
GUID-4FD45919-DB9A-43F0-9DC8-12C4AEE18405-low.gif
环境材料:搅拌液体
图 6-11 热响应时间(LPG 封装)
GUID-20200917-CA0I-QRDW-TGLB-SSVLBTNPDDMH-low.gif
RBIAS = 10kΩ,容差为 ±0.01%
图 6-2 使用多个偏置电压时电阻与环境温度间的关系
GUID-56FDFEBE-5939-43D3-AEE9-C9451A0D695B-low.gif
VSns = 1.8V,2.5V,3.3V 和 5.0V,RBias = 10kΩ,容差为 ±0.01%
图 6-4 TCR 与感应电压 VSns 间的关系
GUID-20200917-CA0I-B6TD-D3TC-BSJW2WNHCMJW-low.gif
RBias = 10kΩ(容差为 ±0.01%)
图 6-6 电源相关电阻与偏置电压间的关系
GUID-9F5A5702-CD14-4281-BBD3-0281EA00A71C-low.gif
环境材料:搅拌液体
图 6-8 热响应时间(DEC 封装)
GUID-6E5DEB85-E67E-423C-B8C0-32009D34E0C7-low.gif
环境条件:静止空气
图 6-10 热响应时间(LPG 封装)