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立即开始使用热敏电阻设计工具,它提供了完整的电阻与温度关系表(R-T 表)的计算以及用于推导温度和示例 C 代码的有用方法。
TMP61 线性热敏电阻可在整个温度范围内提供线性度和始终如一的灵敏度,支持使用简单而准确的方法进行温度转换。该器件的低功耗和较小的热质量可充分减小自发热。
这些器件具有内置的高温失效防护性能以及对环境变化的强大抵抗力,设计用于长寿命的高性能应用。TMP6 系列器件外型小巧,可靠近热源放置,并具有快速响应时间。
与 NTC 热敏电阻相比,它具有以下优点:无需额外的线性化电路、更大程度减少校准工作量、电阻容差变化更小、高温下灵敏度更高以及可节省时间和内存的简化转换方法。
TMP61 目前采用 0402 X1SON 封装、0603 SOT-5X3 封装,以及 2 引脚穿孔式 TO-92S 封装。
器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(2) |
---|---|---|
TMP61 | DEC(X1SON,2) | 1.00mm × 0.60mm |
LPG(TO-92S,2) | 4.00mm x 1.52mm | |
DYA(SOT-5X3,2) | 1.60mm × 0.80mm |
器件型号 | R25 典型值 | R25 容差百分比 | RATING | TA | 封装选项 |
---|---|---|---|---|---|
TMP61 | 10k | 1% | 目录 | –40°C 至 125°C | X1SON/DEC (0402) |
–40°C 至 150°C | SOT-5X3 / DYA (0603) | ||||
–40°C 至 150°C | TO-92S / LPG | ||||
TMP61-Q1 | 10k | 1% | 汽车 1 级 | –40°C 至 125°C | X1SON/DEC (0402) |
汽车 0 级 | –40°C 至 150°C | SOT-5X3 / DYA (0603) | |||
-40°C 至 170°C | TO-92S / LPG | ||||
TMP63 | 100k | 1% | 目录 | –40°C 至 125°C | X1SON/DEC (0402) |
–40°C 至 150°C | SOT-5X3 / DYA (0603) | ||||
TMP63-Q1 | 100k | 1% | 汽车 1 级 | –40°C 至 125°C | X1SON/DEC (0402) |
汽车 0 级 | –40°C 至 150°C | SOT-5X3 / DYA (0603) | |||
TMP64 | 47k | 1% | 目录 | –40°C 至 125°C | X1SON/DEC (0402) |
–40°C 至 150°C | SOT-5X3 / DYA (0603) | ||||
TMP64-Q1 | 47k | 1% | 汽车 1 级 | –40°C 至 125°C | X1SON/DEC (0402) |
汽车 0 级 | –40°C 至 150°C | SOT-5X3 / DYA (0603) |
引脚 | 类型 | 说明 | |
---|---|---|---|
名称 | 编号 | ||
- | 1 | — | 热敏电阻 (–) 和 (+) 端子。为确保正常工作,在 + 端子电压电势高于 - 端子电压电势的情况下,确保正偏压。 |
+ | 2 |
最小值 | 最大值 | 单位 | ||
---|---|---|---|---|
器件两端的电压 | 6 | V | ||
结温 (TJ) | -65 | 155 | °C | |
流经器件的电流 | 450 | µA | ||
贮存温度 (Tstg) | -65 | 155 | °C |
最小值 | 标称值 | 最大值 | 单位 | ||
---|---|---|---|---|---|
VSns | 引脚 2 (+) 和引脚 1 (–) 两端的电压 | 0 | 5.5 | V | |
ISns | 流经器件的电流 | 0 | 400 | µA | |
TA | 自然通风条件下的工作温度范围(X1SON/DEC 封装) | -40 | 125 | °C | |
自然通风条件下的工作温度范围(TO-92S/LPG 封装) | -40 | 150 | |||
自然通风条件下的工作温度范围(SOT-5X3/DYA 封装) | -40 | 150 |
热指标(1)(2) | TMP61 | 单位 | |||
---|---|---|---|---|---|
DEC (X1SON) | LPG (TO-92S) | DYA (SOT-5X3) | |||
2 个引脚 | 2 个引脚 | 2 个引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻(3)(4) | 443.4 | 215 | 742.9 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 195.7 | 99.9 | 315.8 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 254.6 | 191.7 | 506.2 | °C/W |
ΨJT | 结至顶部特性参数 | 19.9 | 35.1 | 109.3 | °C/W |
YJB | 结至电路板特性参数 | 254.5 | 191.7 | 500.4 | °C/W |
参数 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
R25 | 25°C 时热敏电阻的电阻(1) | TA = 25°C | 9.9 | 10 | 10.1 | kΩ | |
RTOL | 电阻容差(1) | TA = 25°C | -1 | 1 | % | ||
RTOL | 电阻容差(1) | TA = 0°C 至 70°C | -1 | 1 | % | ||
TA = –40°C 至 150°C | –1.5 | 1.5 | |||||
TCR-35 | 电阻温度系数 | T1 = -40°C,T2 = -30°C | +6220 | ppm/°C | |||
TCR25 | T1 = 20°C,T2 = 30°C | +6400 | |||||
TCR85 | T1 = 80°C,T2 = 90°C | +5910 | |||||
TCR-35 % | 电阻容差的温度系数 | T1 = -40°C,T2 = -30°C | ±0.4 | % | |||
TCR25 % | T1 = 20°C,T2 = 30°C | ±0.2 | |||||
TCR85 % | T1 = 80°C,T2 = 90°C | ±0.3 | |||||
ΔR | 传感器长期温漂(可靠性) | 96 小时连续运行 RH = 85%,TA = 130°C,VBias = 5.5V |
-1 | 0.1 | 1 | % | |
600 小时连续运行,TA = 150°C VBias = 5.5V,DEC 封装 |
-1 | 0.5 | 1.8 | ||||
600 小时连续运行,TA = 150°C VBias = 5.5V,DYA 封装 |
-1 | 0.2 | 1.2 | ||||
1000 小时连续运行,TA = 150°C VBias = 5.5V,DYA 封装 |
-1 | 0.2 | 1.2 | ||||
1000 小时连续运行,TA = 150°C VBias = 5.5V,LPG 封装 |
-0.5 | 0.5 | 1.4 | ||||
tRES (stirred liquid) | 热响应达 63% (DEC 封装) | 从静止空气中 T1 = 25°C 到搅拌液体中 T2 = 125°C | 0.6 | s | |||
tRES (stirred liquid) | 热响应达 63% (LPG 封装) | 从静止空气中 T1 = 25°C 到搅拌液体中 T2 = 125°C | 2.9 | s | |||
tRES (still air) | 热响应达 63% (DEC 封装) | 从静止空气中 T1 = 25°C 到 T2 = 70°C | 3.2 | s | |||
tRES (still air) | 热响应达 63% (LPG 封装) | 从静止空气中 T1 = 25°C 到 T2 = 70°C | 20 | s |
测试条件为:TA = 25°C(除非另有说明)
VSNS = 1V |
环境条件:静止空气 |
环境材料:搅拌液体 |
RBIAS = 10kΩ,容差为 ±0.01% |
VSns = 1.8V,2.5V,3.3V 和 5.0V,RBias = 10kΩ,容差为 ±0.01% |
RBias = 10kΩ(容差为 ±0.01%) |
环境材料:搅拌液体 |
环境条件:静止空气 |
TMP61 硅线性热敏电阻具有线性正温度系数 (PTC),可在宽工作温度范围内实现一致、稳定的温度系数电阻 (TCR)。TI 使用特殊的硅工艺,其中掺杂水平和有源区器件控制关键特性(温度系数电阻 (TCR) 和标称电阻 (R25))。该器件具有有源区和由于极化端子而形成的衬底。将正极端子连接到最高电压电位。将负极端子连接到最低电压电位。
与纯阻性器件 NTC 不同,TMP61 电阻受器件中电流的影响,并且电阻会随温度变化而变化。在分压器电路中,TI 建议将顶部电阻值保持在 10kΩ。更改顶部电阻器值或 VBIAS 值会改变 TMP61 的电阻与温度表(R-T 表),并随后改变设计要求部分中所述的多项式。如需更多信息,请查阅TMP61 R-T 表部分。
方程式 1 可以帮助用户估算 TCR。
其中
关键术语和定义:
对于偏置电压、偏置电阻器或偏置电流的任何变化,必须重新计算 TMP61 R-T 表。TI 提供了一个热敏电阻设计工具来计算 R-T 表。系统设计人员必须始终对提供的计算结果进行验证。