ZHCSIT6AB June   1976  – October 2024 LM158 , LM158A , LM258 , LM258A , LM2904 , LM2904B , LM2904BA , LM2904V , LM358 , LM358A , LM358B , LM358BA

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性：LM358B 和 LM358BA
    6. 5.6  电气特性：LM2904B 和 LM2904BA
    7. 5.7  电气特性：LM358、LM358A
    8. 5.8  电气特性：LM2904、LM2904V
    9. 5.9  电气特性：LM158、LM158A
    10. 5.10 电气特性：LM258、LM258A
    11. 5.11 典型特性：LM358B 和 LM2904B
    12. 5.12 典型特性：LM158、LM158A、LM258、LM258A、LM358、LM358A、LM2904 和 LM2904V
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图：LM358B、LM358BA、LM2904B、LM2904BA
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 单位增益带宽
      2. 7.3.2 压摆率
      3. 7.3.3 输入共模范围
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) LM258、LM258A、LM358、LM358A、LM358B、LM358BA、LM2904、LM2904B、LM2904BA、LM2904V(2) LM158、LM158A 单位
D
(SOIC)		 DGK
(VSSOP)		 P
(PDIP)		 PS
(SO)		 PW
(TSSOP)		 DDF
(SOT-23)		 FK
(LCCC)		 JG
(CDIP)
8 个引脚 8 个引脚 8 个引脚 8 个引脚 8 个引脚 8 个引脚 20 个引脚 8 个引脚
RθJA 结至环境热阻 124.7 181.4 80.9 116.9 171.7 164.3 84.0 112.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 66.9 69.4 70.4 62.5 68.8 98.1 56.9 63.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 67.9 102.9 57.4 68.6 99.2 82.1 57.5 100.3 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 19.2 11.8 40 21.9 11.5 11.4 51.7 35.7 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 67.2 101.2 56.9 67.6 97.9 81.7 57.1 93.3 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — — — — — — 10.6 22.3 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标。
(2) 有关器件列表及器件采用的具体封装，请参阅节 3。