ZHCSIP0H November   2009  – October 2024 CDC3RL02

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Device Comparison
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Low Additive Noise
      2. 7.3.2 Regulated 1.8V Externally Available I/O Supply
      3. 7.3.3 Ultra-Small 8-bump YFP 0.4mm Pitch WCSP Package
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Input Clock Squarer
      2. 8.1.2 Output Stage
      3. 8.1.3 LDO
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Documentation Support
      1. 9.1.1 Related Documentation
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 Trademarks
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

3 说明

CDC3RL02 是一款双通道时钟扇出缓冲器，适用于需要时钟缓冲以及超低附加相位噪声和扇出功能的便携式终端设备（如手机）。该器件将温度补偿晶体振荡器 (TCXO) 等单个时钟源缓冲至多个外设。该器件具有两个时钟请求输入（CLK_REQ1 和 CLK_REQ2），每个输入均支持单个时钟输出。

CDC3RL02 在主时钟输入 (MCLK_IN) 处接受方波或正弦波，无需交流耦合电容器。可接受的最小正弦波为 0.3V 信号（峰峰值）。CDC3RL02 旨在提供极小的通道间偏斜，附加输出抖动和附加相位噪声。自适应时钟输出缓冲器可在宽电容负荷范围内提供受控的转换率，从而更大限度地降低 EMI 辐射、保持信号完整性，并更大限度地减少由时钟分配线上的信号反射造成的振铃效应。

CDC3RL02 具有集成的低压降 (LDO) 稳压器，该稳压器可接受 2.3V 至 5.5V 的输入电压，可输出 1.8 V、50mA。该 1.8V 电源可从外部获得，从而为 TCXO 等外设提供稳定电源。

CDC3RL02 采用 0.4mm 间距 Die Size Ball Grid Array (DSBGA) 封装 (0.8mm× 1.6mm)，也称为 Wafer-level Chip-scale (WCSP) 封装，并经过优化可实现超低待机电流消耗。

封装信息
器件型号(1)封装封装尺寸(2)
CDC3RL02YFP（DSBGA，8）0.80mm × 1.60mm
(1) 有关更多信息，请参阅节 11。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。