ZHCSIO4D February   2005  – June 2025 TS5A3167

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电源为 5V 时的电气特性
    6. 5.6 电源为 3.3V 时的电气特性
    7. 5.7 电源为 2.5V 时的电气特性
    8. 5.8 电源为 1.8V 时的电气特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 断电模式隔离，VCC = 0
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息免责声明
    2. 8.2 应用信息
    3. 8.3 典型应用
      1. 8.3.1 设计要求
      2. 8.3.2 详细设计过程
      3. 8.3.3 应用曲线
    4.     电源相关建议
    5. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
  11. 10修订历史记录
  12.   机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)TS5A3167单位
DBV (SOT-23)DCK (SOT-23)YZP (DSBGA)
5 引脚5 引脚5 引脚
RθJA结至环境热阻230.3268.0146.2°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻111.9171.81.4°C/W
RθJB结至电路板热阻69.564.539.3°C/W
ψJT结至顶部特征参数33.040.50.7°C/W
ψJB结至电路板特征参数69.062.939.8°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用不适用不适用°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。