ZHCSIG7C July   2018  – August 2025 DAC61416 , DAC71416 , DAC81416

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 数模转换器 (DAC) 架构
        1. 6.3.1.1 DAC 传递函数
        2. 6.3.1.2 DAC 寄存器结构
          1. 6.3.1.2.1 DAC 寄存器同步和异步更新
          2. 6.3.1.2.2 广播 DAC 寄存器
          3. 6.3.1.2.3 清除 DAC 操作
      2. 6.3.2 内部基准
      3. 6.3.3 器件复位选项
        1. 6.3.3.1 上电复位 (POR)
        2. 6.3.3.2 硬件复位
        3. 6.3.3.3 软件复位
      4. 6.3.4 热保护
        1. 6.3.4.1 模拟温度传感器：TEMPOUT 引脚
        2. 6.3.4.2 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 切换模式
      2. 6.4.2 差分模式
      3. 6.4.3 断电模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 独立操作
        1. 6.5.1.1 流模式操作
      2. 6.5.2 菊花链运行
      3. 6.5.3 帧错误校验
  8. 7 寄存器映射
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) DACx1416 单位
RHA (VQFN)
40 引脚
RΘJA 结至环境热阻 26.8 ℃/W
RΘJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 14.1 ℃/W
RΘJB 结至电路板热阻 3.4 ℃/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.2 ℃/W
ΨJB 结至电路板特征参数 3.4 ℃/W
RΘJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 0.7 ℃/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。