ZHCSI88C May   2018  – May 2024 2N7001T

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 工作特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 负载电路和电压波形
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 从 1.65V 到 3.60V 的上行转换或下行转换
      2. 7.3.2 平衡 CMOS 推挽式输出
      3. 7.3.3 标准 CMOS 输入
      4. 7.3.4 负钳位二极管
      5. 7.3.5 局部断电 (Ioff)
      6. 7.3.6 过压耐受输入
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 处理器错误上行转换
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 分立式 FET 转换替代
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)2N7001T单位
DCK (SC70)DPW (X2SON)
5 引脚5 引脚
RθJA结至环境热阻253.5462.7°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻162.6227.7°C/W
RθJB结至电路板热阻140.6326.5°C/W
ψJT结至顶部特征参数69.833.8°C/W
ψJB结至电路板特征参数139.7325.1°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。