ZHCSHX1E March 2018 – August 2021 TMP1075
PRODUCTION DATA
TMP1075 设计用于提供精确且具有成本效益的温度测量,可适用于几乎所有电信、企业、工业和个人电子设备。
TMP1075 D、DGK 和 DSG 封装的额定工作温度范围为 -55°C 至 +125°C,TMP1075N DRL 封装的额定工作温度范围为 -40°C 至 +125°C。
TMP1075 装置在生产调试阶段经过 100% 测试,可通过 NIST 进行追溯,且使用经 ISO/IEC 17025 认证标准校准的设备进行了验证。