ZHCSGX0A August   2017  – April 2025 LM60-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 LM60-Q1 传递函数
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 容性负载
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 全量程摄氏温度传感器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 摄氏温控器应用
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
      1. 8.3.1 在关断状态下降低功率损耗
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
      3. 8.5.3 散热注意事项
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

8.5.3 散热注意事项

结至环境热阻 (RθJA) 是用于计算器件因器件功率耗散所升高结温的参数。可以使用 方程式 4 来计算器件内核温度的上升值。

方程式 4. TJ = TA + RθJA [(+VS IQ) + (+VS − VO) IL]

其中

  • IQ 是静态电流
  • IL 为输出端的负载电流

表 8-2 总结了无任何负载情况下 LM60-Q1 内核温度的上升情况以及不同条件下的热阻。表 8-2 中的值是实际测量的，而 节 6.4 中所示的值是使用建模方法计算得出的，具体方法详见半导体和 IC 封装热性能指标应用报告。

表 8-2 LM60-Q1 由于自发热和热阻 (RθJA) 而产生的温升
SOT-23(1)
无散热器		SOT-23(2)
小型散热器		TO-92(1)
无散热器		TO-92(3)
小型散热器
RθJATJ − TARθJATJ − TARθJATJ − TARθJATJ − TA
(°C/W)(°C)(°C/W)(°C)(°C/W)(°C)(°C/W)(°C)
静止空气
旧芯片		4500.172600.11800.071400.05
流动空气
旧芯片		——1800.07900.034700.026
(1) 器件焊接到 30 号导线。
(2) 使用的散热器是带有 2 盎司箔片的 1/2 英寸方形印刷电路板，其部件安装如 图 8-9 所示。
(3) 将器件粘结或引线焊接到 1 平方英寸的 1/16 英寸印刷电路板上，板上带有 2 盎司箔片或类似材料。

LM60-Q1 用于散热器生成热响应曲线的印刷电路板（旧芯片）
1/2 英寸方形印刷电路板，板上带有 2 盎司铜箔片或类似材料。
图 8-9 用于散热器生成热响应曲线的印刷电路板（旧芯片）
LM60-Q1 用于生成热响应曲线的印刷电路板（新芯片和旧芯片的新测试设置）

1/2 英寸方形印刷电路板，板上带有 FR-4 材料。

图 8-10 用于生成热响应曲线的印刷电路板（新芯片和旧芯片的新测试设置）