ZHCSG67C March   2017  – June 2025 OPT3001-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求 #GUID-D86987F5-A9B7-4506-9858-90867D8ED8B3/SBOS6814062
    7. 5.7 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 人眼匹配度
      2. 6.3.2 自动满量程设置
      3. 6.3.3 中断运行、INT 引脚和中断报告机制
      4. 6.3.4 I2C 总线概述
        1. 6.3.4.1 串行总线地址
        2. 6.3.4.2 串行接口
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 自动满标量程设置模式
      2. 6.4.2 中断报告机制模式
        1. 6.4.2.1 锁存窗口式比较模式
        2. 6.4.2.2 透明迟滞式比较模式
        3. 6.4.2.3 转换结束模式
        4. 6.4.2.4 转换结束和透明迟滞式比较模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 写入和读取
        1. 6.5.1.1 高速 I2C 模式
        2. 6.5.1.2 通用广播复位命令
        3. 6.5.1.3 SMBus 警报响应
  8. 寄存器映射
    1. 7.1 内部寄存器
      1. 7.1.1 寄存器说明
        1. 7.1.1.1 结果寄存器(偏移 = 00h)
        2. 7.1.1.2 配置寄存器(偏移 = 01h)[复位 = C810h]
        3. 7.1.1.3 下限寄存器(偏移 = 02h)[复位 = C0000h]
        4. 7.1.1.4 上限寄存器(偏移 = 03h)[复位 = BFFFh]
        5. 7.1.1.5 制造商 ID 寄存器(偏移 = 7Eh)[复位 = 5449h]
        6. 7.1.1.6 器件 ID 寄存器(偏移 = 7Fh)[复位 = 3001h]
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 电气接口
      2. 8.1.2 光学接口
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 光机设计
        2. 8.2.2.2 暗窗选择和补偿
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 最佳设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 焊接和处理建议
    2. 11.2 DNP (S-PDSO-N6) 机械制图
    3. 11.3 72

焊接和处理建议

OPT3001-Q1 器件通过 JEDEC JSTD-020 认证,适用于三种回流焊操作。

请注意:温度过高会导致器件褪色并影响光学性能。

有关焊接热曲线和其他详细信息,请参阅应用报告 QFN/SON PCB 连接 (SLUA271)。如果必须从 PCB 上移除 OPT3001-Q1 器件,请丢弃此器件,不得重新连接。

处理 OPT3001-Q1 器件时需要像处理大多数光学器件那样谨慎操作,核实光学表面保持洁净无损伤。有关更多详细建议,请参阅注意事项 部分。为获得最优光学性能,完成焊接后必须清理焊剂和任何其他碎屑。