ZHCSFP6B November   2016  – March 2025 CDCLVP111-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 LVECL DC 电气特性
    6. 5.6 LVPECL DC 电气特性
    7. 5.7 交流电气特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 用于线路卡应用的扇出缓冲器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 LVPECL 输出端接
          2. 7.2.1.2.2 输入端接
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
      1. 7.3.1 电源滤波
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)CDCLVP111-SP单位
HFG (CFP)
36 引脚
RθJA结至环境热阻(2)95.7°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻50.7°C/W
RθJB结至电路板热阻80.8°C/W
ψJT结至顶部特征参数46.1°C/W
ψJB结至电路板特征参数79.6°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻

34.0

°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。
(2) 符合 JESD 51-7 标准。