ZHCSDV2B July 2015 – July 2025 ISO7820
PRODUCTION DATA
安全限制旨在防止出现输入或输出电路故障时对隔离栅的潜在损害。I/O 发生故障时会导致低电阻接地或连接到电源,如果没有限流电路,则会因为功耗过大而导致芯片过热并损坏隔离栅,甚至可能导致辅助系统出现故障。
| 参数 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| IS | DW-16 封装和 DWW-16 封装的安全输入、输出或电源电流 | RθJA = 84.7°C/W,VI = 5.5V,TJ = 150°C,TA = 25°C | 268 | mA | ||
| RθJA = 84.7°C/W,VI = 3.6V,TJ = 150°C,TA = 25°C | 410 | |||||
| RθJA = 84.7°C/W,VI = 2.75V,TJ = 150°C,TA = 25°C | 537 | |||||
| PS | 安全输入、输出或总功率 | RθJA = 84.7°C/W,TJ = 150°C,TA = 25°C | 1476 | mW | ||
| TS | 最高安全温度 | 150 | °C | |||
最高安全温度与器件指定的最高结温相同。结温取决于应用硬件中所安装器件的功耗和结至空气热阻。假设热性能信息部分中的结至空气热阻是安装在含铅表面贴装封装的高 k 测试板上的器件的热阻。功耗为建议的最大输入电压与电流之积。因此,结温是环境温度加上功耗与结至空气热阻之积。
图 5-2 安全限制功率的热降额曲线(根据 VDE 标准)