ZHCSCL2F June   2014  – July 2025 TPS22914 , TPS22915

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性
    7. 6.7 典型直流特性
    8. 6.8 典型交流特性 (TPS22914B/15B)
    9. 6.9 典型交流特性 (TPS22914C/15C)
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 开/关控制
      2. 8.3.2 输入电容器 (CIN)
      3. 8.3.3 输出电容器 (CL)
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 VIN 到 VOUT 压降
        2. 9.2.2.2 浪涌电流
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 散热注意事项
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 相关链接
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

9.4.1.1 散热注意事项

为了获得出色性能，所有布线必须尽可能短。为了提高效率，输入和输出电容器必须靠近器件放置，从而更大限度地减少寄生引线电感可能对正常运行和短路运行产生的影响。为 VIN、VOUT 和 GND 使用宽布线有助于更大限度地降低寄生电效应，同时更大限度地降低外壳到环境的热阻。

在正常工作条件下，最大 IC 结温必须限制为 125°C。要计算在给定的输出电流和环境温度下允许的最大耗散 PD(max)，请使用 方程式 3。

方程式 3. TPS22914B TPS22914C TPS22915B TPS22915C

其中

  • PD(MAX) = 允许的最大功率耗散
  • TJ(MAX) = 允许的最高结温（TPS22914/15 为 125°C）
  • TA = 器件的环境温度
  • θJA = 结至空气热阻抗。查阅 热性能信息 表。此参数很大程度上取决于电路板布局布线。