ZHCSBC8C March   2013  – May 2025 LMT90

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 LMT90 传递函数
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 全量程摄氏温度传感器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 容性负载
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
      3. 8.5.3 散热注意事项
  10. 9 器件和文档支持
    1.     相关文档
    2. 9.1 接收文档更新通知
    3. 9.2 支持资源
    4. 9.3 商标
    5. 9.4 静电放电警告
    6. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

10 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (September 2015)to RevisionC (May 2025)

  • 更新了整个文档中的表格、图片以及交叉参考的编号格式Go
  • 更新了文档以反映最新系列格式和标准Go
  • 在整个文档中添加了新器件的规格和图形，并将该器件与旧器件进行了比较Go
  • 添加了器件比较、可订购器件选项 和命名规则详细信息 表Go
  • 删除了机器模型 (MM) 静电放电。Go
  • 为新芯片添加了 DBZ 封装“热性能信息”Go
  • 为旧芯片和新芯片添加了“导通时间”。Go
  • 为新芯片添加了“工作电流”和“静态电流的变化”。Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (March 2013)to RevisionB (September 2015)

  • 添加了“引脚配置和功能”部分、ESD 等级表、“特性说明”部分、器件功能模式、“应用和实施”部分、“电源相关建议”部分、“布局”部分、“器件和文档支持”部分以及“机械、封装和可订购信息”部分Go