ZHCSBC8C March   2013  – May 2025 LMT90

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 LMT90 传递函数
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 全量程摄氏温度传感器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 容性负载
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
      3. 8.5.3 散热注意事项
  10. 9 器件和文档支持
    1.     相关文档
    2. 9.1 接收文档更新通知
    3. 9.2 支持资源
    4. 9.3 商标
    5. 9.4 静电放电警告
    6. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

4 器件比较

表 4-1 器件比较
特性 LMT90(1)
LM50C(1)		 LM50B (1) TMP235 LM60 (1) LM61B (1) LM20B LM35 (1)
传感器增益
(mV/°C) 		10 10 10 6.25 10 -11.77 10
传感器增益类型 固定 固定 固定 固定 固定 固定 固定
失调电压（0°C 时）
(mV) 		500 500 500 424 600 1864 0
温度范围 (°C) -40 至 125 -40 至 125 -40 至 150 -40 至 125 -25 至 85 -55 至 130 -55 至 150
电源规格
VDD (V) 4.5 至 10 4.5 至 10 2.3 至 5.5 2.7 至 10 2.7 至 10 2.4 至 5.5 4 至 30
IQ（典型值）(µA) 95 95 9 82 82 4.5 67
温度精度
25°C（典型值） - - ±0.5 - - - ±0.2
-55°C（最大值） - - - - - ±2.5 ±1
-40°C（最大值） ±4 -3.5/3 ±2 ±3 - ±2.3 ±0.9
-30°C（最大值） ±3.85 -3.3/2.85 ±2 ±2.85 - ±2.2 ±0.85
-25°C（最大值） ±3.8 -3.2/2.8 ±2 ±2.8 ±3 ±2.1 ±0.8
0°C（最大值） ±3.4 -2.6/2.4 ±1 ±2.4 ±2.5 ±1.9 ±0.65
25°C（最大值） ±3 ±2 ±1 ±2 ±2 ±1.5 ±0.5
30°C（最大值） ±3.05 ±2.05 ±1 ±2.05 ±2.1 ±1.5 ±0.5
70°C（最大值） ±3.45 ±2.45 ±1 ±2.45 ±2.75 ±1.9 ±0.7
80°C（最大值） ±3.55 ±2.55 ±2 ±2.55 ±2.9 ±2 ±0.7
85°C（最大值） ±3.6 ±2.6 ±2 ±2.6 ±3 ±2.1 ±0.75
100°C（最大值） ±3.75 ±2.75 ±2 ±2.75 - ±2.2 ±0.8
125°C（最大值） ±4 ±3 ±2 ±3 - ±2.5 ±0.9
130°C（最大值） - - ±2 - - ±2.5 ±0.9
150°C（最大值） - - ±2 - - - ±1
封装尺寸
尺寸
[mm × mm × mm] 		SOT23
（3 引脚）
2.9 × 2.4 × 1.1		 SOT23
（3 引脚）
2.9 × 2.4 × 1.1		 SOT23
（3 引脚）
2.9 × 2.4 × 1.1
SC70
（5 引脚）
2.0 × 2.1 × 1.1		 SOT23
（3 引脚）
2.9 × 2.4 × 1.1
TO92
（3 引脚）
7.4 × 4.8 × 3.7		 SOT23
（3 引脚）
2.9 × 2.4 × 1.1
TO92
（3 引脚）
7.4 × 4.8 × 3.7		 SC70
（5 引脚）
2.0 × 2.1 × 1.1
DSBGA
（4 引脚）
0.96 × 0.96 × 0.6		 SOIC
（8 引脚）
4.9 × 6.0 × 1.75
TO92
（3 引脚）
7.4 × 4.8 × 3.7
TOCAN
（3 引脚）
4.7 × 4.7 × 2.67
TO220
（3 引脚）
15 × 10 × 4.6
  1. LMT90、LM50C、LM50B、LM60、LM61B 和 LM35 温度精度限制来自“精度与温度间的关系”图。
表 4-2 LMT90 器件可订购选项
订货编号 封装 在温度范围内的精度 额定温度范围
LMT90DBZR SOT-23
(DBZ)
3 引脚

±4°C

 –40°C ≤ TA ≤ +125°C
表 4-3 LMT90 器件命名规则详细信息
产品 说明
LMT90yyyR 该器件可以随附旧芯片（CSO：GF6 或 SHE）或新芯片（CSO：RFB），其具有不同芯片源产地 (CSO)。卷带封装标签提供日期代码信息以区分正在使用的芯片。在整个文档中对新芯片和旧芯片的器件性能进行了说明。
yyy 表示此器件的封装类型，即采用 SOT-23 3 引脚封装的 DBZ。