ZHCSB94D July   2013  – September 2025 SN65HVD888

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级：JEDEC 规格
    3. 5.3 ESD 等级：IEC 规格
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 热性能信息
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 功率耗散特性
    8. 5.8 开关特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 低功耗待机模式
      2. 7.3.2 总线极性校正
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 器件配置
      2. 8.1.2 总线设计
      3. 8.1.3 电缆长度与数据速率
      4. 8.1.4 桩线长度
      5. 8.1.5 3 至 5V 接口
      6. 8.1.6 噪声抗扰度
      7. 8.1.7 瞬态保护
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 瞬态保护的设计和布局注意事项
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

5.5 热性能信息

热指标(1)SN65HVD888单位
D (SOIC)
8 引脚
RθJA结至环境热阻116.1°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻60.8°C/W
RθJB结至电路板热阻57.1°C/W
ψJT结至顶部特征参数13.9°C/W
ψJB结至电路板特征参数56.5°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告 SPRA953。