ZHCS619A December   2011  – December 2024 OPA1662 , OPA1664

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息：OPA1662
    5. 5.5 热性能信息：OPA1664
    6. 5.6 电气特性：VS = ±15V
    7. 5.7 电气特性：VS = 5V
    8. 5.8 典型特性
  7. 6应用和实施
    1. 6.1 应用信息
      1. 6.1.1 工作电压
      2. 6.1.2 输入保护
      3. 6.1.3 噪声性能
      4. 6.1.4 基本噪声计算
      5. 6.1.5 总谐波失真测定
      6. 6.1.6 容性负载
      7. 6.1.7 功率耗散
      8. 6.1.8 电过应力
    2. 6.2 典型应用
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 接收文档更新通知
    2. 7.2 支持资源
    3. 7.3 商标
    4. 7.4 静电放电警告
    5. 7.5 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息：OPA1662

热指标(1) OPA1662 单位
D (SOIC) DGK (VSSOP)
8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 156.3 225.4 °C/W
RθJCtop 结至外壳（顶部）热阻 85.5 78.8 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 64.9 110.5 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 33.8 14.6 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 64.3 108.5 °C/W
RθJCbot 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。