ZHCAFZ7 November 2025 INA190
本文讨论了低阻值分流器面临的挑战及其对 PCB 走线、焊料电阻和铜箔层电阻等寄生效应的高度敏感性。为缓解这些问题，本文还通过 TINA-TI 模拟和实测数据分析了三种 PCB 布局的性能变化，结果显示出相似的趋势。布局 1 在模拟中具有最大的输出电压偏移，但布局 2 的实测输出偏移更大。这可能是由于焊料电阻较小以及分流电阻存在偏差所致。布局 1 和布局 2 的实测 Vout 与模拟结果高度吻合。最终，布局 3 被证明最稳健且最有效，因为在模拟和实测中其 Vout偏移最小。