ZHCAFO0 August   2025 F29H859TU-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2优点
  6. 3封装布局示例
  7. 4总结
  8. 5参考资料

3 封装布局示例

图 3-1 中所示 QFP 封装布局为一种 64 引脚 0.5mm 间距 QFP 的布局范围兼容 64 引脚 0.4mm 间距的封装设计。遵循以下推荐的焊盘设计规范，可实现 5mil 的走线且空气间隙为 5mil 的干净布线。

建议的焊盘指南：

  • 0.5mm 焊盘：1.35mm × 0.3mm
  • 0.4mm 焊盘：1.2mm × 0.2mm
0.5mm 间距 QFP (PM)：0.4mm 间距 QFP (PTE)图 3-1 0.5mm 间距 QFP (PM)：0.4mm 间距 QFP (PTE)