2 优点

鉴于全球半导体市场中，供货渠道一直是客户关注的重点，这种双封装布局的 QFP 设计可满足客户的多渠道采购需求，即客户既能使用 0.4mm 引脚间距版本，也能选用 0.5mm 引脚间距版本。该设计扩大了客户在 PCB 布局中可选用的元器件范围，同时使 TI 有望为该器件提供两种供货来源（0.4mm 引脚间距和 0.5mm 引脚间距版本）。

0.4mm 引脚间距的 QFP 封装，其本体尺寸小于 0.5mm 引脚间距的 QFP 封装。表 2-1 列出了 0.4mm 和 0.5mm 引脚间距 QFP 封装的本体尺寸差异。

由于尺寸更小，0.4mm 引脚间距的 QFP 封装成本低于 0.5mm 引脚间距封装。小尺寸封装耗材更少，且生产效率更高，因此成本更低。0.4mm 引脚间距的 QFP 封装在 PCB 上的占用面积也小得多。这种封装布局有助于设计出更紧凑、更具成本效益的方案，尤其适用于新兴电子设备领域（如机器人、工业自动化、电源控制、消费电子等）。

这种成本较低的 QFP 和更小的 PCB 封装共同为客户提供市场竞争优势。

如果客户当前要求 QFP 封装的间距为 0.5mm，而这种副选小尺寸的布局可使客户无需改动 PCB，就能轻松升级到下一代 0.4mm 引脚间距版本。