3 测试设置

要测试该条件下的器件行为，每个短路在测试中必须是受控变量。这是通过在 PVC 管周围缠绕导线以模拟汽车系统中短路的电阻和电感特性来确定的。这可视为导线损坏、连接或引脚故障、装配不当和负载故障。每种情况都可能为高侧开关带来不同程度的应力。此外，还在一定的输入电压范围内对每个高侧开关进行了测试，以了解单元在更高功率耗散和热升情况下是如何反应的。此外，在每个级别将每个单元短接 50 次，以验证是否存在器件故障。表 3-1 显示了评估每个器件时建立的测试程序。

如前文所述，本文档重点介绍了器件在热短路情况下的行为方式。为了确认在短路之前每个单元都尽可能发热，在此评估期间使用了每个数据表中显示的最大标称电流。这与短路配置一样。图 3-1 显示了用于测试每个高侧开关的硬件设置。

在电源和 HSS 之间并联一个 5法拉电容器。这是为了确定在 STG 测试期间施加的最大电流，从根本上防止电源限制浪涌电流。此外，在 STG 条件下，将 330uF 电容器连接在每个 EVM 的输入端，以便保持适当的负载调整。负载调整是指电源的输出电压如何响应负载电流的变化。因此，由于施加了短路，如果没有电容器来减轻这种负载电流变化，则输入电压可能会崩溃。

此外，每次在此应用中使用 STG 板时，以相同的方式创建短接。这是测试板，专门设计用于模拟系统中的 STG 故障。为了触发每个故障，将施加 5V 电压到电路板上，用作带电 STG 线圈和 EVM 接地平面之间的开关。