8 移植指南

首先，打开工程 SYSCONFIG 文件，然后点击 SYSCONFIG 窗口右上角的“显示器件视图”图标。

图 8-1 “显示器件视图”图标位置

点击此图标后，将显示工程目标器件包。点击“开关”按钮进行更改。

图 8-2 “开关”按钮位置

接下来，“迁移设置”随即打开。在此处，您可以为电路板（如果用户使用）、器件和封装选择新的值。在 SYSCONFIG 中，将芯片组切换为所需的器件。请确保在设置新器件后选择正确的 MCU 型号和封装，点击 CONFIRM 按钮。

图 8-3 “迁移设置”窗口

执行此操作后，SYSCONFIG 会自动调整新器件的引脚和外设（除非引脚被锁定）。在新器件中，可能会出现因前一个器件的值无效而引发的错误，例如引脚值不同或缺乏特性。错误以红色 X 符号显示。

图 8-4 “切换器件后发生错误”示例

要显示所有错误，请点击 SYSCONFIG 窗口右上角的“显示问题”图标。阅读这些错误并按照有关如何修复错误的说明进行操作，从而实现正确的工程编译。

图 8-5 “显示问题”图标位置和内容示例

Sysconfig，检查您要使用的外设的引脚，确保不与之前的 MCU 发生冲突。如有必要，将 sysconfig 更改为要在运行工程的新器件中使用的引脚。最后，在新器件中构建或编译工程。如果正确完成，您可以在 Debug 文件夹中看到以下消息以及 ti_msp_dl_config.c 和 .h 文件。

图 8-6 引脚外设配置示例

图 8-7 工程构建和文件生成示例