ZHCADJ6B November   2023  – January 2024 AM62P , AM62P-Q1

 

  1.   1
  2.   商标
  3. 1 简介
  4. 2 过孔通道阵列
  5. 3 迂回宽度/间距建议
  6. 4 堆叠
  7. 5 过孔共享
  8. 6 布局图元件放置
  9. 7 关键接口影响布局
  10. 8 布线优先级
  11. 9 串行器/解串器接口
  12. 10DDR 接口
  13. 11电源去耦
  14. 12对优先级最低的接口最后布线
  15. 13总结
  16. 14修订历史记录

3 迂回宽度/间距建议

AM62Px 过孔通道阵列解决方案旨在支持以下功能。AM62Px 封装支持与其他几种竞争解决方案类似的功能集，封装面积减小约 15%，线宽拉宽大约 10%。该解决方案缩小了 PCB 尺寸并采用了更低成本的 PCB 规则，从而实现了紧凑和低成本的系统。

表 3-1 迂回宽度/间距建议
PCB 功能 PCB 布线要求
最小过孔焊盘直径 18 密耳
过孔尺寸 8 密耳
BGA 分线中所需的最小布线宽度/间距 4mil/4mil
用于迂回的层数 5
BGA 焊盘尺寸 0.3 mm
封装尺寸 17mm x 17mm，0.65/0.8mm 间距，带 VCA
建议的 PCB 层数（信号布线，总计） 4，10
阻焊间隙 0.07mm 最大值