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  • DP8382x IEEE 802.3u 合规性和调试

    • ZHCADI7B August   2016  – April 2025 DP83822H , DP83822HF , DP83822I , DP83822IF , DP83825I , DP83826E , DP83826I

       

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  • DP8382x IEEE 802.3u 合规性和调试
  1.   1
  2.   DP8382x IEEE 802.3u 合规性和调试
  3.   商标
  4. 1术语
  5. 2标准和系统要求
    1. 2.1 标准
    2. 2.2 测试设备供应商
    3. 2.3 测试设备要求
  6. 3以太网物理层合规性测试
    1. 3.1 标准测试设置和过程
    2. 3.2 100BASE-TX 合规性测试
      1. 3.2.1 模板(有源输出接口)
      2. 3.2.2 差分输出电压
      3. 3.2.3 上升和下降时间
      4. 3.2.4 波形过冲
      5. 3.2.5 抖动
      6. 3.2.6 占空比失真
      7. 3.2.7 回波损耗
    3. 3.3 10BASE-Te 合规性测试
      1. 3.3.1 链路脉冲
      2. 3.3.2 10BASE-Te 标准
        1. 3.3.2.1 TP_IDL
        2. 3.3.2.2 内部 MAU
        3. 3.3.2.3 使用 TPM 时的抖动
        4. 3.3.2.4 不使用 TPM 时的抖动
        5. 3.3.2.5 差分电压
        6. 3.3.2.6 共模电压
        7. 3.3.2.7 回波损耗
        8. 3.3.2.8 谐波含量
  7. 4如何调整 DP83825 VoD 摆幅
    1. 4.1 调整 DP83825 VoD 摆幅的示例
  8. 5适用于 DP8382x 的 IEEE802.3u 合规性测试脚本
  9. 6参考资料
  10. 7修订历史记录
  11. 重要声明
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Application Note

DP8382x IEEE 802.3u 合规性和调试

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摘要

DP83822、DP83825 和 DP83826(本文档中统称为 DP8382x)器件是符合 IEEE 802.3 的 10/100Mbps 工业以太网物理层 (PHY) 系列。本应用手册讨论了 100BASE-TX 和 10BASE-Te 合规性测试,以及操作用于这些测试的 DUT 的过程。

商标

Tektronix®is a reg TM ofTektronix, Inc.

Spirent®is a reg TM ofSpirent Communications plc.

Agilent®is a reg TM ofAgilent Technologies, Inc.

Keysight®is a reg TM ofKeysight Technologies, Inc.

Rohde & Schwarz®is a reg TM ofRohde & Schwarz GmbH & Co. KG.

LeCroy®is a reg TM ofTeledyne LeCroy, Inc..

Other TMs

1 术语

表 1-1 提供了本应用手册中使用的术语列表。

表 1-1 术语
首字母缩写词 定义
DUT 待测试的器件
LP 链路伙伴
PHY 物理层收发器
SMI 串行管理接口
IPG 数据包间间隙
FLP 快速链路脉冲
NLP 正常链路脉冲
TX 发送 – 数字引脚
RX 接收 – 数字引脚
TD 发送 – 模拟引脚
RD 接收 – 模拟引脚
AVD 模拟电源
CT 磁性中心抽头
VDDIO 数字电源
BIST 内置自检
TPM 双绞线型号
AOI 有源输出接口
AFE 模拟前端

MDI

媒体相关接口

MDIX

媒体相关接口的交叉版本

VoD

差分输出电压

2 标准和系统要求

2.1 标准

以下标准可作为本文档中描述之测试的参考。

  • IEEE802.3-2005 第 14.3.1 款
  • IEEE802.3-2005 第 25.4 款
  • ANSI X3.263-1995

2.2 测试设备供应商

已知以下测试设备供应商提供 IEEE 802.3 合规性测试设备。

  • Tektronix®
  • Spirent®
  • Agilent® (Keysight®)
  • Rohde & Schwarz®
  • Teledyne LeCroy®

2.3 测试设备要求

以下硬件和软件用于本应用手册中讨论的测试。

  • 带有以太网物理层合规性软件和测试装置的示波器
  • 在 MSP430F5529 上使用 TI 的 USB-2-MDIO GUI 对 PHY 进行寄存器访问
  • 用于硬件连接的电缆和探头

3 以太网物理层合规性测试

3.1 标准测试设置和过程

对于以太网物理层合规性测试,通过串行管理接口(SMI,也称为 MDIO 接口)管理 PHY,以配置所需的测试模式脚本。测试结果由示波器的以太网合规性软件(例如 Tektronix 的 TDSET3 测试软件)确定并记录。为确保软件正常运行,请参阅仪器用户手册。

每种以太网物理层合规性测试之间的差异主要是 PHY 的测试模式(请参阅节 5)和测试装置的连接(图 3-1)。

软件通常可以测试多个速度选项,但测试所需的最终应用或用例至关重要。对于 10Mbps 至 100Mbps 测试,需要测试一个或两个通道(取决于 MDI 或 MDIX)。

在进行测试时,考虑样本大小和运行间的差异非常重要。

 DP83822 连接到测试装置图 3-1 DP83822 连接到测试装置

3.2 100BASE-TX 合规性测试

有关 100BASE-TX 寄存器写入,请参阅节 5。以下测试使用强制 MDI 执行,但也可以在 MDIX 模式下执行。

3.2.1 模板(有源输出接口)

目的:确保输出适合发送模板。

通过条件:MLT-3 眼图符合指定的 ANSI AOI 模板。

 100BASE-TX 模板示例波形图 3-2 100BASE-TX 模板示例波形

3.2.2 差分输出电压

目的:确保差分输出电压在指定范围内。

通过条件:该差分输出电压必须处于 950mV 至 1050mV 的正范围和 –950mV 至 –1050mV 的负范围内。正负峰值幅度也必须彼此相差 2%。

 100BASE-TX 差分输出电压示例波形图 3-3 100BASE-TX 差分输出电压示例波形

 

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