5 提供汽车功能安全面临的挑战

提供汽车功能安全是一项复杂的任务，需要深入了解硬件、软件和物理环境之间的交互。在确保行业提供的元件安全可靠方面，半导体行业面临着多项挑战。

主要挑战之一是需要确保元件能够在各种环境条件下运行。车辆暴露在各种恶劣的环境中，包括温度、湿度和振动。这些环境因素会影响半导体元件的性能和可靠性，因此确认元件能否在这些条件下可靠运行至关重要。

现代车辆的复杂性也提出了重大挑战。车辆的互连程度越来越高，多个系统相互依赖才能正常运行。这会创建一个复杂的依赖关系网络，必须仔细设计和管理该依赖关系网络，以确认系统安全可靠地运行。

另一项挑战是需要确保元件能够在运行时提供失效防护。失效防护意味着即使发生故障或错误，系统或功能仍能安全地继续运行。这需要采用故障检测机制并使用冗余来确认系统可以检测到并响应发生的任何故障。

TI 不仅持续开发相关产品，还提供这些产品的所有必要数据和文档用于功能安全应用，可帮助应对这些挑战。例如，TMAG5170D-Q1 是一款双芯片、高精度线性 3D 霍尔效应传感器，专为各种汽车安全关键位置检测应用而设计。一个封装中的两个相同芯片使系统集成商能够利用这种完全冗余的 2 通道传感器架构来满足最高的功能安全要求。TMAG5170D-Q1 提供多种诊断功能来检测和报告系统和器件级故障，有助于实现电子换挡器或电动助力转向 (EPS) 等系统的 ASIL D 级安全等级。通过使用这种高性能 3D 位置传感器的冗余功能，系统集成商可以实现更高水平的安全性和可用性。