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  • MSPM0 MCU 开发指南

    • ZHCACR5E June   2023  – March 2025 MSPM0C1103 , MSPM0C1103-Q1 , MSPM0C1104 , MSPM0C1104-Q1 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G1519 , MSPM0G3105 , MSPM0G3105-Q1 , MSPM0G3106 , MSPM0G3106-Q1 , MSPM0G3107 , MSPM0G3107-Q1 , MSPM0G3505 , MSPM0G3505-Q1 , MSPM0G3506 , MSPM0G3506-Q1 , MSPM0G3507 , MSPM0G3507-Q1 , MSPM0G3519 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1117 , MSPM0L1227 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228 , MSPM0L1228-Q1 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1304-Q1 , MSPM0L1305 , MSPM0L1305-Q1 , MSPM0L1306 , MSPM0L1306-Q1 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346 , MSPM0L2227 , MSPM0L2227-Q1 , MSPM0L2228 , MSPM0L2228-Q1

       

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  • MSPM0 MCU 开发指南
  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 概述
  5. 2 MSPM0 在线选择
  6. 3 软件开发说明
    1. 3.1 LaunchPad 设置
      1. 3.1.1 调试器选择
      2. 3.1.2 LaunchPad 简介
    2. 3.2 MSPM0-SDK 设置
      1. 3.2.1 MSPM0-SDK 安装
      2. 3.2.2 MSPM0-SDK 简介
        1. 3.2.2.1 示例文件夹简介
        2. 3.2.2.2 文档文件夹简介
    3. 3.3 SysConfig 设置
      1. 3.3.1 SysConfig 安装
      2. 3.3.2 SysConfig 介绍
        1. 3.3.2.1 基本概念
        2. 3.3.2.2 工程配置视图
        3. 3.3.2.3 电路板视图
        4. 3.3.2.4 NONMAIN 视图
        5. 3.3.2.5 SYSCTL 视图
        6. 3.3.2.6 外设设置
    4. 3.4 IDE 快速入门
      1. 3.4.1 CCS 快速入门
        1. 3.4.1.1 CCS 安装
        2. 3.4.1.2 导入 SDK 示例
        3. 3.4.1.3 示例下载和调试
        4. 3.4.1.4 在 MSPM0 衍生产品之间进行迁移
        5. 3.4.1.5 生成十六进制文件
        6. 3.4.1.6 对 NONMAIN 编程
      2. 3.4.2 IAR 快速入门
        1. 3.4.2.1 环境设置
          1. 3.4.2.1.1 SDK 支持设置
          2. 3.4.2.1.2 SysConfig 支持设置
        2. 3.4.2.2 导入 SDK 示例
        3. 3.4.2.3 示例下载和调试
        4. 3.4.2.4 在 MSPM0 衍生产品之间进行迁移
        5. 3.4.2.5 生成十六进制文件
        6. 3.4.2.6 对 NONMAIN 编程
      3. 3.4.3 Keil 快速入门
        1. 3.4.3.1 环境设置
          1. 3.4.3.1.1 MSPM0 CMSIS-Pack 设置
          2. 3.4.3.1.2 Sysconfig 支持设置
        2. 3.4.3.2 导入 SDK 示例
        3. 3.4.3.3 示例下载和调试
        4. 3.4.3.4 在 MSPM0 衍生产品之间进行迁移
        5. 3.4.3.5 生成十六进制文件
        6. 3.4.3.6 对 NONMAIN 编程
  7. 4 硬件设计说明
    1. 4.1 获取 MSPM0 包
    2. 4.2 通过 SysConfig 修复引脚功能
    3. 4.3 原理图和 PCB 注意事项
  8. 5 大规模生产说明
    1. 5.1 生成生产映像
    2. 5.2 编程软件工具快速入门
      1. 5.2.1 Uniflash 快速入门
        1. 5.2.1.1 通过 SWD 编程
        2. 5.2.1.2 通过引导加载程序编程
        3. 5.2.1.3 通过 CMD 线路接口编程
      2. 5.2.2 JFlash 快速入门
      3. 5.2.3 C-GANG 快速入门
    3. 5.3 编程硬件快速入门
  9. 6 质量和可靠性说明
    1. 6.1 质量和可靠性材料入口
    2. 6.2 失效信息收集和分析指南
  10. 7 常见开发问题
    1. 7.1 解锁 MCU
      1. 7.1.1 通过引导加载程序解锁
      2. 7.1.2 通过恢复出厂设置 GUI 工具解锁
      3. 7.1.3 通过 Uniflash 解锁
      4. 7.1.4 通过 CCS 解锁
    2. 7.2 MSPM0 编程故障
    3. 7.3 在禁用 SWD 的情况下重新编程
    4. 7.4 MCU 在调试和自由运行时的表现不同
    5. 7.5 设置 SWD 密码
    6. 7.6 BSL 相关问题
    7. 7.7 在 LPM 模式下达到预期电流
    8. 7.8 CCS 常见问题
      1. 7.8.1 更改优化级别
    9. 7.9 Keil 常见问题
      1. 7.9.1 从 SDK 复制 Keil 示例
  11. 8 总结
  12. 9 技术文档资源
    1. 9.1 技术参考手册
    2. 9.2 子系统
    3. 9.3 参考设计
    4. 9.4 硬件 EVM 用户指南
    5. 9.5 应用手册和其他资料
  13. 10修订历史记录
  14. 重要声明
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User's Guide

MSPM0 MCU 开发指南

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摘要

本文档是查找有关 MSPM0™ 微控制器 (MCU) 的重要信息的有用资源。本应用手册可以用作参考、入门指南、自学工具或应用开发指南。

商标

MSPM0™, LaunchPad™, Code Composer Studio™, SimpleLink™, C2000™, and TIVA™are TMs ofTI corporate name.

Arm® and Cortex®are reg TMs ofArm Limited.

are reg TMs ofArm Limited (or its subsidiaries) in the US and/or elsewhere.

Other TMs

1 概述

MSPM0 微控制器系列采用增强型 Arm® Cortex®-M0+ 32 位处理器，运行频率高达 80MHz，支持工业和汽车应用（符合 AEC-Q100 FS-QM 和 ASIL-B 标准）。设计人员可以在品类丰富的产品系列中轻松找到经济实惠的 MCU，它们可采用各种存储器和封装尺寸实现引脚对引脚兼容性。凭借 TI 在集成精密模拟领域的领先地位，该器件系列可提供高精度和速度 ADC、零漂移斩波 OPA、DAC 和 COMP 等。

MSPM0 MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持。该生态系统包括易于使用的开发工具、经济实惠的评估板以及各种嵌入式软件套件、驱动程序和示例。本文档将这些因素分为四个主题：MSPM0 在线选择、软件开发说明、硬件设计说明和大规模生产说明。

MSPM0 生态系统图 1-1 MSPM0 生态系统

除了常见开发主题，我们还列出了所有技术文档资源、质量和可靠性资源以及常见开发问题。请参阅目录，选择感兴趣的主题以供参考。

2 MSPM0 在线选择

此步骤说明如何查找 MSPM0 可订购编号。

访问 Arm Cortex-M0+ MCU 产品页，查看 MSPM0 器件列表。导航到此页面后，使用左侧的筛选器根据 MCU 外设要求执行初始筛选，或者使用页面左侧的搜索框直接导航到器件页面。

MSPM0 器件列表图 2-1 MSPM0 器件列表

导航至器件页面后，可以找到特定产品的更多规格或功能详细信息。主要文档包括数据表、技术参考手册 (TRM) 和勘误表。器件特定数据表介绍了 MSPM0 的参数和功能数据信息。器件特定 TRM 介绍了 MSPM0 器件的应用方法和特性。器件特定勘误表显示了 MSPM0 相关系列或版本的更正说明。

MSPM0 重要文档列表图 2-2 MSPM0 重要文档列表

图 2-3 展示了器件特定数据表中的器件比较表。用户可使用此表比较不同的器件型号。

器件比较表图 2-3 器件比较表

请参阅器件页面上的订购和质量 页面，以查看可订购器件型号和参考价格。

器件订购和质量视图图 2-4 器件订购和质量视图

3 软件开发说明

表 3-1 汇总了 MSPM0 开发链中所有必需组件。后续章节单独说明了各个器件。在 MSPM0 开发中遇到问题时，用户也可以参阅 节 7。

表 3-1 MSPM0 开发链
IDESysConfig（代码生成器 GUI）SDK调试器硬件
集成了 SysConfig 的 CCSMSPM0 SDK具有板载 XDS110 的 LaunchPad
Keil独立 SysConfigXDS110定制板
IARJ-Link

3.1 LaunchPad 设置

3.1.1 调试器选择

本节总结了支持 MSPM0 器件的不同调试器。XDS110 调试器归 TI 所有，与通用调试器相比，这些调试器支持更多功能。有关 XDS110 调试器的更多详细信息，请参阅节 5.3。

表 3-2 MSPM0 调试器比较
特性

XDS110 (TMDSEMU110-U)

XDS110 板载元件J-Link
cJTAG (SBW)√√√
BSL 工具√√
反向通道 UART√√
电源1.8V 至 3.6V3.3V 至 5V5V
IDECCS、IAR、KeilCCS、IAR、KeilCCS、IAR、Keil

3.1.2 LaunchPad 简介

TI 建议使用 LaunchPad™ 开始 MSPM0 开发。图 3-1 展示了 LaunchPad 的概况。LaunchPad 包含 MCU 和 XDS110 调试器。用户可以在移除跳线后使用 J-Link 等调试器来调试 MCU。

MSPM0G3507 LaunchPad图 3-1 MSPM0G3507 LaunchPad

实际的 LaunchPad 设置条件如图 3-1 所示，可以通过 USB 端口对其进行调试和供电。

LaunchPad 设置视图图 3-2 LaunchPad 设置视图

有关所有可订购 LaunchPad 的信息，请参阅 Arm® Cortex ®-M0+ MCU 设计和开发网页。节 9.4 中还列出了所有 LaunchPad 用户指南。

3.2 MSPM0-SDK 设置

MSPM0-SDK 提供了软件、工具和文档的精选集合，可以加快 MSPM0 MCU 平台应用程序的开发。MSPM0-SDK 在一个软件包中提供了多种驱动程序、库和示例，为用户带来一致、连贯的体验。

3.2.1 MSPM0-SDK 安装

本节详细介绍了安装 MSPM0-SDK 的步骤。安装后，默认 SDK 目录路径为：C:\ti\mspm0_sdk_x_xx_xx_xx。

  1. 下载之前，并且准备好 myTI 帐户。在此处注册 myTI 帐户。
  2. 从产品页下载最新的 MSPM0-SDK。点击 Download options，选择操作系统，然后点击文件名开始下载。
    MSPM0-SDK 下载图 3-3 MSPM0-SDK 下载
  3. 下载完成后，按照图 3-4 中的步骤完成安装。
    MSPM0-SDK 分步安装图 3-4 MSPM0-SDK 分步安装

3.2.2 MSPM0-SDK 简介

SDK 安装目录包含五个文件夹 (图 3-5)。本部分简要介绍每个文件夹。

  • Docs 文件夹：包含 SDK 的所有文档。
  • Examples 文件夹：包含所有示例以供参考，这些示例可用于提供参考，还可以作为起点来加快应用程序开发。有关更多详细信息，请参阅 MSPM0-SDK 示例指南。
  • Kernel 文件夹：RTOS 和 nortos 的构建文件，包括在示例工程中，可加快工程构建速度。
  • Source 文件夹：包含 TI 和第三方库的所有源代码。
  • Tool 文件夹：包含与 SDK 相关的所有工具，例如 SysConfig 支持文件、BSL GUI 和计量 GUI。
MSPM0-SDK 结构图 3-5 MSPM0-SDK 结构

最重要的文件夹是示例文件夹和文档文件夹，将在以下各节中介绍。

3.2.2.1 示例文件夹简介

TI 为一个 MSPM0 子系列制造了一个 LaunchPad，其上搭载了包含该子系列的超集 MSPM0。同样的示例代码可在此 MSPM0 子系列中重复使用。nortos 示例位于地址 mspm0_sdk_x_x_x_x \ examples \ nortos \ LP_MSPM0xxxx 下，RTOS 示例位于地址 mspm0_sdk_x_x_x_x \ examples \ RTOS \ LP_MSPM0xxxx 下。本节简要介绍了一些关键示例类型。

  • RTOS 文件夹：
    • 驱动程序：示例使用内核功能并提供基于 TI 驱动程序的更高级别硬件操作。对于驱动程序移植层 (DPL)，DPL 将驱动程序分离出来，从而可在不同 RTOS 内核或非 RTOS 内核之间进行迁移。对于 POSIX 层，该层将 RTOS 功能分离出来，从而可以迁移至新内核。
  • Nortos 文件夹：
    • DriverLib：简单模块化示例，显示了 MSPM0 功能，包含进行了高级优化的低级驱动程序。
    • 中间件：针对不同应用（包括汽车、电器、楼宇自动化等）进行设计，提供库和协议栈。如需了解受支持的中间件列表，请参阅 MSPM0-SDK 文档概述。
    • 演示：集成的即用型演示，例如可与 TI 模拟器件配合使用的驱动程序代码示例。

在 RTOS 示例级别，最重要的文件夹是 Drivers 文件夹，其中演示了基于 TI 驱动程序的外设控制。在 Nortos 示例级别，最重要的文件夹是 DriverLib 文件夹，其中包含基于 DriverLib 的外设示例代码。地址和内容示如 图 3-6 所示。

RTOS 和 Nortos 代码示例图 3-6 RTOS 和 Nortos 代码示例

作为参考，Drivers 和 DriverLib 下的示例支持表 5-5 中列出的所有平台。其他文件夹中的示例至少支持 CCS 平台。

表 3-3 MSPM0 示例覆盖范围
受 SDK 支持平台 1平台 2平台 3
IDECCSKeilIAR
编译器TI Arm-ClangGNU Arm (GCC)Arm 和 Keil 编译器IAR Arm 编译器
RTOSFreeRTOS
代码示例DriverLib 和 TI 驱动程序

有关 MSPM0 外设快速入门，请参阅 MSPM0 Academy。Tthis 针对 MSP MCU 产品系列中的各种主题提供了培训模块。

3.2.2.2 文档文件夹简介

本节列出 MSPM0-SDK 中的所有文档。这里的内容基于版本 1_20_01_06。

MSPM0 SDK 文档：

  • 发布说明：列出了 MSPM0-SDK 的所有内容和发布说明。
  • 快速入门指南：提供了分步说明，以便快速开始使用 MSPM0 和 Code Composer Studio™ (CCS) Theia、CCS、IAR 或 Keil。
  • MSPM0 SDK 用户指南：MSPM0-SDK 的主页。提供 MSPM0-SDK 示例指南和 SDK 概述的导航。
  • 清单：列出了 SDK 中的所有内容以及每个组件的每个安装文件路径。
  • 早期样片迁移指南：介绍了支持量产样片的建议工具版本，并为使用 DriverLib 和 SysConfig 配置文件的应用程序提供迁移指南。

DriverLib 文档：

  • DriverLib 指南：为程序员提供了一个软件层，相比直接寄存器访问，这样可以更方便地进行高级编程。

TI 驱动程序文档：

  • TI 驱动程序概述：TI 驱动程序是 TI MSPM0 产品系列的外设驱动程序集合。这些驱动程序围绕着便携式应用程序编程接口 (API) 来构建，从而可以在 MSPM0-SDK 产品系列之间实现无缝迁移。除非另有特别说明，否则 TI 驱动程序在设计上考虑了线程安全性，可以在实时操作系统 (RTOS) 应用程序内无缝运行。

中间件文档（不同应用程序的库和协议栈）：

  • 中间件主文件夹
  • 安全引导和更新
  • 有刷电机控制库
  • DALI 库
  • 诊断库
  • EEPROM 仿真库
  • 能量计量库
  • GUI Composer 库
  • 有霍尔传感器的梯形电机控制库
  • IQMath 库
  • LIN 库
  • 无传感器 FOC 电机控制库
  • SENT 库
  • SMBBus 库
  • 步进电机控制库
  • PMBus 库

第三方文档：

  • CMSIS DSP：德州仪器 (TI) 支持 Arm® Cortex® 微控制器软件接口标准 (CMSIS)，这是 Cortex-M 处理器系列的标准化硬件抽象层。
  • IO-Link：除了提供无缝通信和改进的互操作性之外，在需要维护和维修时，传感器和执行器级上的数字接口（例如，IO-Link）也具有优势。
  • Zephyr：德州仪器 (TI) 已开始开发工作，以便支持 Zephyr 作为 MSPM0 器件的实时操作选项。

MSPM0 工具文档：

  • IDE 和编译器：MSPM0 支持以下 IDE：Code Compose Studio (CCS)、IAR Embedded Workbench for Arm、Arm Keil MDK。对于工具链，MSPM0 支持 TI Arm Clang 编译器和 Arm GCC 工具链。
  • 代码生成：MSPM0 支持 SysConfig。

调试和编程工具：

  • XDS-110：德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针（仿真器）。
  • MSP-GANG：MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款支持 MSPM0 以及 MSP430 和 MSP432 所有变体的器件编程器。
  • UniFlash：Uniflash 是一个独立工具，用于为 TI MCU 的片上闪存存储器和 Sitara 处理器的板载闪存存储器编程。要访问快速入门指南，请点击此处。
  • BSL 主机：MSPM0 器件随附安装了基于 ROM 且高度可定制的引导加载程序，该引导加载程序默认情况下支持通用异步接收器/发送器 (UART) 和内部集成电路 (I2C) 通信。有关更多信息，请参阅 MSPM0 引导加载程序 (BSL) 实现。
  • MSPM0 恢复出厂设置 GUI 工具：调试子系统邮箱 (DSSM) 可用于执行器件批量擦除、执行恢复出厂设置和发送密码来解锁 SWD 接口。
  • Elprotronic：除了德州仪器 (TI) 的 MSP430 和 MSP432、SimpleLink™ (CC)、C2000™ 和 TIVA™-C MCU 之外，Elprotronic 还提供多种支持 MSPM0 的硬件和软件编程工具。Elprotronic 支持 MSPM0，包括 MSP-GANG、FlashPro-ARM 和 GangPro-ARM。
  • Segger：SEGGER J-Link 调试探针是当今使用非常广泛的调试探针系列。有关更多详细信息，请参阅将 Segger 编程器与 MSPM0 结合使用。
  • PEmicro：PEmicro Multilink 和 Multilink FX 调试探针为 TI MSPM0 开发提供了一种经济实惠的紧凑型方法，可轻松高效地完成调试和编程。
  • Lauterbach：所有 Arm 调试工具都支持 MSPM0。一般用于 Cortex-M 控制器，首选工具是 µTrace for Cortex-M。

3.3 SysConfig 设置

SysConfig 包含了用于配置引脚、外设和其他系统组件的各种图形实用工具。SysConfig 有助于直观地管理、发现和解决冲突，以便用户有更多时间创建差异化应用。该工具的输出包括 C 头文件和代码文件，这些文件可与 MSPM0-SDK 示例配合使用，或用于配置定制软件。

3.3.1 SysConfig 安装

如果用户选择 CCS 作为 IDE 平台，因为已经集成 SysConfig，所以可以忽略本节内容。

如果用户选择 Keil 或 IAR 作为 IDE 平台，请下载独立的 SysConfig 配置工具并按照步骤完成安装，如图 3-7 所示。

SysConfig 安装图 3-7 SysConfig 安装

3.3.2 SysConfig 介绍

本节简要介绍了如何使用 SysConfig。节 3.4中的其他章节进一步介绍了如何将 SysConfig 与 IDE 一起使用。

  • 在 Peripheral Usage 中添加所需的外设。
  • 根据器件特定的技术参考手册，在 Peripheral setting 中设置参数。
  • 调试后，外设可以直接生成 C 代码。
MSPM0 SysConfig图 3-8 MSPM0 SysConfig

下一节介绍 SysConfig 中的组件，其内容摘自将 SysConfig 与 MSPM0 配合使用。

3.3.2.1 基本概念

本节介绍 SysConfig 功能块和基本操作。

如图 3-9 所示，在打开 SysConfig 后会显示基本视图。SysConfig 有两个功能块：外设使用块，用于显示添加的外设和外设设置菜单入口。第二个功能块是外设设置，用于配置 MCU 外设。

点击屏幕右侧的按钮后，用户可以打开更多窗口。在工程构建后会显示生成的文件。用户可以单独点击文件，以了解在 SysConfig 上执行新设置后所做的更改。MCU 视图用于查看引脚分配和引脚资源，这也是 MSPM0 迁移的入口。

SysConfig 视图图 3-9 SysConfig 视图

SysConfig 的基本操作包括添加外设、删除外设以及查阅外设或功能描述。由于 SysConfig 是一个低级 MSPM0 外设设置 GUI，因此请参阅技术参考手册或外设示例，以便更好地理解。

基本操作图 3-10 基本操作

3.3.2.2 工程配置视图

这里是工程配置。该配置会影响总体 MCU 工程设置。本节介绍了一些重要特性。

  • File Generation：启用所有选择框后，SysConfig 会自动生成工程相关文件。我们建议您选择所有框。
  • Include Libraries：这里显示 SDK 中包括的所有库。启用选择框后，相关库会自动包括在工程中。
  • Select Device：由于该 SDK 示例适用于 LP，因此在迁移 MCU 后，可以更改此设置。
工程配置图 3-11 工程配置

 
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