ZHCACL8A october 2022 – april 2023 LP8764-Q1 , TPS6594-Q1

2 硬件和 PMIC 设置

原理图检查清单中描述了硬件连接（请参阅参考文献 6）。表 2-1 和表 2-2 显示了与 NVM 配置相关的所需连接。

表 2-1 TPS6594-Q1 和 TPS6593-Q1 的部分原理图检查清单

引脚	名称	用途	实现正确连接的要求
2	VOUT_LDOVINT	用于噪声去耦电容器的内部 LDO 的输出引脚	电容器：Ctyp = 2.2µF； Vcap > 6.3V
3	VOUT_LDOVRTC	用于噪声去耦电容器的内部 LDO 的输出引脚	电容器：Ctyp = 2.2µF； Vcap > 6.3V
4	VCCA	用于内部 LDO 和其他内部块的模拟输入电压	电容器：Cmin = 0.47µF； Ctyp = 1µF；Vcap > 6.3V
5	REFGND1	系统基准地	连接到实心接地层，但不连接顶层的散热焊盘。
6	REFGND2	系统基准地	连接到实心接地层，但不连接顶层的散热焊盘。
30	SDA_I2C1、SDI_SPI	I²C 或 SPI 数据	连接到控制器的数据线。对于 I²C，请根据速度和 PCB 使用电阻值。
31	SCL_I2C1/SCK_SPI	I²C 或 SPI 时钟	连接到控制器的时钟线。对于 I²C，请根据速度和 PCB 使用电阻值。
32	CS_SPI¹	SPI 芯片选择	连接到 SPI 控制器的 CS
33	SDO_SPI¹	SPI SDO	连接到 SPI 控制器的 SDO
48	VIO_IN	数字电源输入，提供 GPIO 和 I/O 电源电压	电容器：Cmin = 0.47µF； Ctyp = 1µF；Vcap > 6.3V
57	散热焊盘	电源地，也是封装的散热焊盘。	连接到顶层电源地多边形网络

(1) 仅 SPI 通信需要引脚 32 和 33。对于 I²C，仅需要引脚 30 和 31。

注：有关最新的硬件指南，请参阅原理图检查清单。

表 2-2 LP8764-Q1 的部分原理图检查清单

引脚	名称	用途	实现正确连接的要求
20	VOUT_LDO	用于噪声去耦电容器的内部 LDO 的输出引脚	电容器：Ctyp = 2.2µF； Vcap > 6.3V
18	VCCA	用于内部 LDO 和其他内部块的模拟输入电压	电容器：Cmin = 0.1µF； Ctyp = 0.47µF；Vcap > 6.3V
19	AGND1	系统基准地	连接到实心接地层，但不连接顶层的散热焊盘。
21	AGND2	系统基准地	连接到实心接地层，但不连接顶层的散热焊盘。
5	SDA_I2C1、SDI_SPI	I²C 或 SPI 数据	连接到控制器的数据线。对于 I²C，请根据速度和 PCB 使用电阻值。
4	SCL_I2C1/SCK_SPI	I²C 或 SPI 时钟	连接到控制器的时钟线。对于 I²C，请根据速度和 PCB 使用电阻值。
2	CS_SPI⁽¹⁾	SPI 芯片选择	连接到 SPI 控制器的 CS
3	SDO_SPI⁽¹⁾	SPI SDO	连接到 SPI 控制器的 SDO
24	VIO	数字电源输入，提供 GPIO 和 I/O 电源电压	电容器：Cmin = 0.1µF； Ctyp = 0.47µF；Vcap > 6.3V
13/29	PGND	电源地	连接到顶层电源地多边形网络

(1) 仅 SPI 通信需要引脚 2 和 3。对于 I²C，仅需要引脚 4 和 5。

必须应用 VCCA 和 VIO，并且必须可访问串行接口以更新 NVM。VIO 不得连接到或依赖 PMIC 中的任何 GPIO 或稳压器。同样，对于 I²C 串行接口，上拉电压也必须独立于 PMIC。通过 I²C 配置 NVM 时，仅需要 I2C1 接口。I2C2 接口仅在启用时才在应用中使用，并且仅用于看门狗通信。

尝试配置 NVM 之前，还必须了解初始 PMIC 状态。通常，PMIC 必须处于静态或空闲状态。在某些 NVM 配置中，激活 ENABLE 引脚之前，PMIC 不会上电。只将 ENABLE 引脚保持为低电平，即可有效保持 PMIC 处于已知的静态状态。

此外，如果将 NVM 配置为在轮询特定条件的状态之间连续循环，则可能会干扰解锁 NVM 的配置中的初始步骤。

最后，PMIC 允许在安全恢复硬件状态下配置 NVM。这提供了一种可在 NVM 配置错误并导致出错或关断时更改 NVM 的方法。定义 NVM 时，转换到安全恢复状态很重要，不得忽略。可扩展 PMIC GUI 中提供了多种示例模板，包括转换到安全恢复状态的示例。如果未进行转换，则必须处理关联的中断，以便成功解锁 NVM。