ZHCABW6A March   2021  – August 2021 DRV5032 , TMAG5170 , TMAG5231 , TMAG5273

 

  1. 1应用简报
  2. 2 磁篡改检测
  3. 3 外壳篡改检测
  4. 4 移动终点位置检测
  5. 5选择合适的器件进行限制检测

移动终点位置检测

移动终点位置检测

霍尔位置传感器还可用于检测系统中移动组件的移动终点位置事件。在移动组件超出预期移动范围时进行诊断是移动终点位置检测的典型用例。这方面的示例应用包括汽车中的滑动门模块、车窗模块、车顶电机模块和雨刮器模块。在这种情况下,可以将轴向磁化的圆柱体磁体放置在移动组件上,使其随之移动。对于该应用,运动方向将与图 3-1 中的运动方向相反,因为磁体将接近传感器而不是远离传感器。然后可以使用霍尔开关来检测组件和磁体是否足够靠近霍尔开关。随着磁体越来越接近开关,检测到的磁通密度会不断增加,直到超过磁体限制。该磁体限制由霍尔开关的 BOP 设置。一旦检测到的磁通密度超过 BOP,霍尔开关的状态就会改变,并且系统会收到这种移动终点位置事件的警报。选择霍尔位置传感器时,应使其 BOP 等于磁体到传感器的距离处于所需距离阈值时产生的磁通密度。图 4-1 显示了 BOP 与检测到移动终点位置状态情况下的限值阈值之间的关系。

GUID-20210316-CA0I-CX11-BKTH-QTK0Q2S5B9ZB-low.gif 图 4-1 用于移动终点位置检测的磁通密度