ZHCAAP4A May   2020  – July 2021 TMP235-Q1 , TMP236-Q1

 

  1.   商标
  2. 1概述
  3. 2功能安全时基故障 (FIT) 率
    1. 2.1 SC70 封装
    2. 2.2 SOT 23-3 封装
  4. 3故障模式分布 (FMD)
  5. 4修订历史记录

故障模式分布 (FMD)

表 3-1 中 TMP23x-Q1 的故障模式分布估算摘自以下标准中列出的常见故障模式组合:IEC 61508 和 ISO 26262、子电路功能的大小和复杂性比率以及优秀工程设计评价。

本部分列出的故障模式为随机故障事件,且不包括因滥用或过压而导致的故障。

表 3-1 裸片故障模式及分布
裸片故障模式 故障模式分布 (%)
VOUT 开路或 HIZ 40%
VOUT 功能超出规格与温度间的关系 20%
VOUT 至 GND 40%