ZHCAAP4A May   2020  – July 2021 TMP235-Q1 , TMP236-Q1

 

  1.   商标
  2. 1概述
  3. 2功能安全时基故障 (FIT) 率
    1. 2.1 SC70 封装
    2. 2.2 SOT 23-3 封装
  4. 3故障模式分布 (FMD)
  5. 4修订历史记录

2.1 SC70 封装

本部分基于业内广泛使用的两种不同的可靠性标准，提供了 SC70 封装的 TMP23x-Q1 功能安全时基故障 (FIT) 率。

  • 表 2-1 提供了符合 IEC TR 62380/ISO 26262 第 11 部分要求的时基故障率
  • 表 2-2 根据 Siemens Norm SN 29500-2 提供了时基故障率

表 2-1 元件故障率符合 IEC TR 62380/ISO 26262 第 11 部分
时基故障 IEC TR 62380/ISO 26262时基故障（每 109 小时的故障次数）
元件的总时基故障率4
裸片时基故障率2
封装时基故障率2

表 2-1 中的故障率和任务剖面信息摘自可靠性数据手册 IEC TR 62380/ISO 26262 第 11 部分：

  • 任务剖面： 表 11 中的电机控制
  • 功耗：2mW
  • 气候类型：全球范围表 8
  • 封装因子 (lambda 3)：表 17b：
  • 基板材料： FR4
  • 假设的 EOS 时基故障率：0 时基故障

表 2-2 符合 Siemens Norm SN 29500-2 要求的元件故障率
表类别基准时基故障率基准虚拟 TJ
5CMOS/BICMOS ASIC 模拟和混合 ≤ 50V 电源20 时基故障55°C

表 2-2 中的基准时基故障率和基准虚拟 TJ（结温）摘自 Siemens Norm SN 29500-2 表 1 至表 5。工作条件下的故障率是基于 SN 29500-2 第 4 节中的转换信息，利用基准故障率和虚拟结温计算出的。