ZHCAAP4A May   2020  – July 2021 TMP235-Q1 , TMP236-Q1

 

  1.   商标
  2. 1概述
  3. 2功能安全时基故障 (FIT) 率
    1. 2.1 SC70 封装
    2. 2.2 SOT 23-3 封装
  4. 3故障模式分布 (FMD)
  5. 4修订历史记录

1 概述

此应用报告讨论以下信息：

  • 根据业内可靠性标准估算的半导体元件的功能安全时基故障 (FIT) 率
  • 基于器件主要功能的元件故障模式及其分布 (FMD)

图 1-1 所示为可供参考的器件功能方框图。

GUID-2DB02C0D-0C78-44E8-A0B7-0AFBAAAB375D-low.gif图 1-1 功能方框图

TMP23x-Q1 是通过质量管理开发流程开发的，但未遵循 IEC 61508 或 ISO 26262 标准。