ZHCSR66C November   2022  – December 2022 ESD751 , ESD761

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings—JEDEC Specification
    3. 6.3 ESD Ratings—IEC Specification
    4. 6.4 Recommended Operating Conditions
    5. 6.5 Thermal Information
    6. 6.6 Electrical Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics – ESD751
    8. 6.8 Typical Characteristics - ESD761
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 IEC 61000-4-5 Surge Protection
      2. 7.3.2 I/O Capacitance
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Documentation Support
      1. 11.1.1 Related Documentation
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • IEC 61000-4-2 4 级 ESD 保护：
    • ±22kV 或 ±15kV 接触放电
    • ±22kV 或 ±15kV 气隙放电
  • 强大的浪涌保护：
    • IEC 61000-4-5 (8/20µs)：2.8A 或 1.8A
  • 24V 工作电压
  • 双向 ESD 保护
  • 低钳位电压可保护下游元件
  • 温度范围：–55°C 至 +150°C
  • I/O 电容 = 1.6pF 或 1.1pF（典型值）
  • 采用标准引线式封装和 0402 尺寸封装：SoD-523 (DYA) 和 X1SON (DPY)
  • 引线式封装，用于自动光学检测 (AOI)