ZHCSQ96 July   2021 DRV8770

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings Comm
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Gate Drivers
        1. 7.3.1.1 Gate Drive Timings
          1. 7.3.1.1.1 Propagation Delay
          2. 7.3.1.1.2 Deadtime and Cross-Conduction Prevention
        2. 7.3.1.2 Mode (Inverting and non-inverting INLx)
      2. 7.3.2 Pin Diagrams
      3. 7.3.3 Gate Driver Protective Circuits
        1. 7.3.3.1 VBSTx Undervoltage Lockout (BSTUV)
        2. 7.3.3.2 GVDD Undervoltage Lockout (GVDDUV)
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Bulk Capacitance Sizing
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Example
    2. 10.2 Layout Guidelines
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 Trademarks
    4. 11.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 11.5 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RGE|24
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 100V H 桥栅极驱动器
    • 驱动 N 沟道 MOSFET (NMOS)
    • 栅极驱动器电源 (GVDD)：5-20V
    • MOSFET 电源 (SHx) 支持高达 100V 的电压
  • 集成自举二极管
  • 支持反相和同相 INLx 输入（QFN 封装）
  • 自举栅极驱动架构
    • 750mA 拉电流
    • 1.5A 灌电流
  • 支持由高达 15 节串联电池供电的应用
  • SHx 引脚具有低漏电流（小于 55µA）
  • 绝对最大 BSTx 电压高达 115V
  • SHx 引脚瞬态负压可达 -22V

  • 针对 QFN 封装，可通过 DT 引脚调节死区时间

  • 针对 TSSOP 封装，固定插入 200ns 死区时间
  • 支持 3.3V 和 5V 逻辑输入（绝对最大值为 20V）
  • 4ns 典型传播延迟匹配
  • 紧凑型 QFN 和 TSSOP 封装和尺寸
  • 具有电源块的高效系统设计
  • 集成保护特性
    • BST 欠压锁定 (BSTUV)
    • GVDD 欠压 (GVDDUV)