ZHCSGC2F June   2017  – January 2019 UCC5310 , UCC5320 , UCC5350 , UCC5390

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1. 3.1 功能框图(S、E 和 M 版本)
  4. 修订历史记录
  5. Device Comparison Table
  6. Pin Configuration and Function
    1.     Pin Functions
  7. Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Power Ratings
    6. 7.6  Insulation Specifications for D Package
    7. 7.7  Insulation Specifications for DWV Package
    8. 7.8  Safety-Related Certifications For D Package
    9. 7.9  Safety-Related Certifications For DWV Package
    10. 7.10 Safety Limiting Values
    11. 7.11 Electrical Characteristics
    12. 7.12 Switching Characteristics
    13. 7.13 Insulation Characteristics Curves
    14. 7.14 Typical Characteristics
  8. Parameter Measurement Information
    1. 8.1 Propagation Delay, Inverting, and Noninverting Configuration
      1. 8.1.1 CMTI Testing
  9. Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Power Supply
      2. 9.3.2 Input Stage
      3. 9.3.3 Output Stage
      4. 9.3.4 Protection Features
        1. 9.3.4.1 Undervoltage Lockout (UVLO)
        2. 9.3.4.2 Active Pulldown
        3. 9.3.4.3 Short-Circuit Clamping
        4. 9.3.4.4 Active Miller Clamp (UCC53x0M)
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 ESD Structure
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 10.2.2.1 Designing IN+ and IN– Input Filter
        2. 10.2.2.2 Gate-Driver Output Resistor
        3. 10.2.2.3 Estimate Gate-Driver Power Loss
        4. 10.2.2.4 Estimating Junction Temperature
      3. 10.2.3 Selecting VCC1 and VCC2 Capacitors
        1. 10.2.3.1 Selecting a VCC1 Capacitor
        2. 10.2.3.2 Selecting a VCC2 Capacitor
        3. 10.2.3.3 Application Circuits With Output Stage Negative Bias
      4. 10.2.4 Application Curve
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
    3. 12.3 PCB Material
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 文档支持
      1. 13.1.1 相关文档
    2. 13.2 认证
    3. 13.3 相关链接
    4. 13.4 接收文档更新通知
    5. 13.5 社区资源
    6. 13.6 商标
    7. 13.7 静电放电警告
    8. 13.8 术语表
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

UCC53x0 是一系列 单通道隔离式栅极驱动器,用于驱动 MOSFET、IGBT、SiC MOSFET 和 GaN FET (UCC5350SBD)UCC53x0S 提供分离输出,可分别控制上升和下降时间。UCC53x0M 将晶体管的栅极连接到内部钳位,以防止米勒电流造成假接通。UCC53x0E 的 UVLO2 以 GND2 为基准,以获取真实的 UVLO 读数。

UCC53x0 采用 4mm SOIC-8 (D) 或 8.5mm SOIC-8 (DWV) 封装,可分别支持高达 3kVRMS 和 5kVRMS 的隔离电压。凭借这些各种不同的选项,UCC53x0 系列非常适合电机驱动器和工业电源。

与光耦合器相比,UCC53x0 系列的部件间偏移更低,传播延迟更小,工作温度更高,并且 CMTI 更高。

器件信息(1)

可订购部件号 最低拉电流和灌电流 说明
UCC5310MC 2.4A 和 1.1A 米勒钳位
UCC5320SC 2.4A 和 2.2A 分离输出
UCC5320EC 2.4A 和 2.2A UVLO 以 IGBT 发射极为基准
UCC5350MC 5A 和 5A 米勒钳位
UCC5350SB 5A 和 5A 具有 8V UVLO 的分离输出
UCC5390SC 10A 和 10A 分离输出
UCC5390EC 10A 和 10A UVLO 以 IGBT 发射极为基准
  1. 如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
  2. 有关器件的详细比较,请参见
    器件比较表

功能框图(S、E 和 M 版本)

UCC5310 UCC5320 UCC5350 UCC5390 FPG_3_Diagrams.gif