ZHCSQE6 October   2023 UCC27332-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Timing Diagrams
    8. 6.8 Typical Characteristics
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 VDD Power On Reset
      2. 7.3.2 Input Stage
      3. 7.3.3 Enable Function
      4. 7.3.4 Output Stage
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. 8  Applications and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Driving MOSFET
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Input-to-Output Configuration
          2. 8.2.1.2.2 Input Threshold Type
          3. 8.2.1.2.3 VDD Bias Supply Voltage
          4. 8.2.1.2.4 Peak Source and Sink Currents
          5. 8.2.1.2.5 Enable and Disable Function
          6. 8.2.1.2.6 Propagation Delay and Minimum Input Pulse Width
          7. 8.2.1.2.7 Power Dissipation
        3. 8.2.1.3 Application Curves
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
      3. 8.4.3 Thermal Consideration
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 Trademarks
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.3 支持资源

TI E2E™ 中文支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家处获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解答或提出自己的问题，获得所需的快速设计帮助。

链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅 TI 的使用条款。