ZHCSVY3A April 2024 – June 2024 UCC21231
PRODUCTION DATA
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
下面展示了 2 层 PCB 布局示例。旁路电容器等元件靠近器件引脚放置。
增加输出级中高侧和低侧栅极驱动器之间的 PCB 布线,以更大限度地增加高压运行时的爬电距离,这样,也会更大限度地减少由于寄生电容耦合在开关节点 VSSA (SW)(可能存在高 dv/dt)和低侧栅极驱动器之间导致的串扰。