ZHCSMY0C April 2021 – September 2025 TXU0204-Q1
PRODUCTION DATA
图 5-1 PW 封装,14 引脚 TSSOP透明(顶视图)
图 5-2 WBQA 封装,14 引脚 VQFN透明(顶视图)| 引脚 | 类型(1) | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | PW、WBQA | ||
| A1 | 2 | I | 输入 A1。以 VCCA 为基准。 |
| A2 | 3 | I | 输入 A2。以 VCCA 为基准。 |
| A3Y | 4 | O | 输出 A3。以 VCCA 为基准。 |
| A4Y | 5 | O | 输出 A4。以 VCCA 为基准。 |
| B1Y | 13 | O | 输出 B1。以 VCCB 为基准。 |
| B2Y | 12 | O | 输出 B2。以 VCCB 为基准。 |
| B3 | 11 | I | 输入 B3。以 VCCB 为基准。 |
| B4 | 10 | I | 输入 B4。以 VCCB 为基准。 |
| GND | 7 | — | 接地 |
| NC | 6、9 | — | 无内部连接。 |
| OE | 8 | I | 输出使能。拉至 GND,使所有输出处于高阻抗模式下。拉至 VCCA 或 VCCB 以启用所有输出。 |
| VCCA | 1 | — | A 端口电源电压。1.1V ≤ VCCA ≤ 5.5V |
| VCCB | 14 | — | B 端口电源。1.1V ≤ VCCB ≤ 5.5V |
| 散热焊盘 | — | 散热焊盘。可以悬空或接地(推荐,可实现出色的热性能和机械完整性)。 | |