ZHCSDY6F July   2015  – June 2026 TUSB4041I

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 3.3V I/O 电气特性
    6. 5.6 上电时序要求
    7. 5.7 集线器输入电源电流
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电池充电功能
      2. 6.3.2 USB 电源管理
      3. 6.3.3 一次性可编程配置
      4. 6.3.4 时钟生成
      5. 6.3.5 晶体要求
      6. 6.3.6 输入时钟要求
      7. 6.3.7 上电和复位
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 外部配置接口
      2. 6.4.2 I2C EEPROM 运行
      3. 6.4.3 SMBus 目标操作
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 上游端口实现
        2. 7.2.2.2 下游端口 1 实现
        3. 7.2.2.3 下游端口 2 实现
        4. 7.2.2.4 下游端口 3 实现
        5. 7.2.2.5 下游端口 4 实现
        6. 7.2.2.6 VBUS 电源开关实现
        7. 7.2.2.7 时钟、复位和其他
        8. 7.2.2.8 TUSB4041I 电源实现
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
      1. 7.3.1 TUSB4041I 电源
      2. 7.3.2 下游端口电源
      3. 7.3.3 接地
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 放置
        2. 7.4.1.2 封装规格
        3. 7.4.1.3 差分对
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1  配置寄存器
    2. 8.2  ROM 签名寄存器
    3. 8.3  供应商 ID LSB 寄存器
    4. 8.4  供应商 ID MSB 寄存器
    5. 8.5  产品 ID LSB 寄存器
    6. 8.6  产品 ID MSB 寄存器
    7. 8.7  器件配置寄存器
    8. 8.8  电池充电支持寄存器
    9. 8.9  器件可移除配置寄存器
    10. 8.10 端口使用的配置寄存器
    11. 8.11 器件配置寄存器 2
    12. 8.12 USB 2.0 端口极性控制寄存器
    13. 8.13 UUID 字节 N 寄存器
    14. 8.14 语言 ID LSB 寄存器
    15. 8.15 语言 ID MSB 寄存器
    16. 8.16 序列号字符串长度寄存器
    17. 8.17 制造商字符串长度寄存器
    18. 8.18 产品字符串长度寄存器
    19. 8.19 序列号字符串寄存器
    20. 8.20 制造商字符串寄存器
    21. 8.21 产品字符串字节 N 寄存器
    22. 8.22 附加特性配置寄存器
    23. 8.23 器件状态和命令寄存器
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PAP|64
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

差分对

本节介绍所有 TUSB4041I 器件差分对的布局建议:USB_DP_XX、USB_DM_XX。

  • 差分对设计时必须采用 90Ω ± 10% 的差分阻抗。
  • 为了更大限度地减少串扰、TI 建议使高速信号彼此远离。每对应至少间隔信号布线宽度的 5 倍。如布局示例中所示将接地分离也有助于最大限度地减少串扰。
  • 将所有差分对布线到靠近实心接地平面的同一层。
  • 请勿在任何平面分割上方布线差分对。
  • 添加测试点会导致阻抗不连续,从而对信号性能产生负面影响。如果使用测试点,应将其串联并对称放置。这些测试点的放置方式不得使差分对上产生残桩。
  • 避免在布线中形成 90° 弯曲。尽量减少使用弯曲的差分布线。使用弯曲时,务必确保左右弯曲数量尽可能相等,弯曲角度 ≥135°。这一指导更大程度地减少了由弯曲引起的任何长度不匹配,因此更大程度地减少了弯曲对 EMI 的影响。
  • 最大程度减少差分对布线的布线长度。8 英寸是 USB 2.0 差分对信号的最大建议布线长度。使用较长的布线长度时需要非常小心,以确保适当的信号完整性。
  • 匹配差分对布线(即 DP 和 DM)的蚀刻长度。确保 USB 2.0 差分对没有超过 50mil 的相对布线长度差异。
  • 尽可能减少差分对路径中使用的过孔。如果这种做法不切实际,请确保一对中的两个信号使用相同的过孔类型和放置方式。将使用的任何过孔尽可能靠近 TUSB4041I 器件放置。
  • 为了简化 USB 2.0 DP 和 DM 对的布线,这些引脚的极性可以交换。如果完成此操作,则设置相应的 Px_usb2pol 寄存器,其中 x = 0、1、2、3 或 4。
  • 请勿在差分对布线上放置电源保险丝。